中兴携“三网融合”研究成果亮相国家“十二五”科技创新成就展

　　近日，中兴通讯携“光接入网络演进技术研究与示范”主题亮相国家“十二五”科技创新成就展。作为国家863项目“三网融合”课题组牵头单位，中兴通讯率先提出了拥有“超高带宽、全业务融合、平滑演进”三大特点的宽带接入网创新架构，并研制出了10GPON成套核心芯片。中兴通讯光接入产品总经理贝劲松在展会现场与多批院士、专家、科技部领导等进行交流，中兴通讯展示出来的领先技术、产业化应用、研发成果的广泛适用性等方面赢得一致好评。

　　宽带网络是国家经济与科技竞争力的基础，随着大数据、4K高清视频、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）的发展，据不完全统计，接入网的带宽速率正以每5~6年十倍的速度增长。这些因素将对宽带网络及产业核心能力提出了更大的挑战。中兴通讯紧密联合宽带上下游产业链，坚持架构创新、芯片创新以及应用创新，近些年在业界取得了瞩目的成就：中兴通讯领先国际水平两年突破了10GPON芯片的核心技术；提出的创新网络架构，全面满足光纤到户，光纤到楼，光纤到无线基站的全业务融合应用；早在2013年，中兴通讯就已经完成了全球首个单纤640Gbps的超高带宽下一代PON的现网应用。

　　三网融合课题成果打破了宽带接入高端芯片的国外垄断，实现了跨越式领先，并在西班牙、日本、中国、印尼等实现大规模商用，覆盖用户超过百万，支撑用户带宽从百兆到千兆、乃至万兆的演进。中兴通讯通过技术与产业合作，带动了产业链整体实力的提升，具有显着的经济和社会效益，为“宽带中国”实现提网速、降资费作出了重要的贡献。