联发科正研发5G芯片组 2019年底发布

联发科方面已经宣布，其首款5G调制解调器Helio M70预计将于2019年上半年投入使用。同时联发科还在开发一款集成5G调制解调器的5G芯片组（SOC），这款芯片组将在2019年底发布，搭载该芯片组的手机预计会在2020年正式进入市场。

Helio M70是一个独立的调制解调器，它并没是某个芯片组的一部分，具有很高的独立性。这使得Helio M70在某些产品上比较适合，比如苹果的iPhone手机。由于iPhone使用外部调制解调器芯片（2018年款新机全部由英特尔提供），而此前已经有消息称，苹果有意选择联发科作为5G调制解调器的供应商，Helio M70就完全可以直接配备在5G iPhone手机中。

当然，独立的调制解调器并不适用于所有机型，苹果虽然能够负担得起独立芯片的成本，但对于一些小品牌而言，显然集成到芯片组中的方案才是优选，毕竟集成式的做法有助于降低总成本。

联发科正在研发的集成方案，具有高度的整合性，对于设备的成本能够有效降低，未来很可能会成为联发科的主力出货产品。

联发科正在准备将其研发预算转向5G方面，目前的通讯行业正在准备转向过渡期，5G作为未来发展的前景，有着巨大的潜力，而联发科在5G方面的投入，很快将超过4G。