日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场，目标2025年扩产5-10倍

据日经新闻近日报道称，为了抢攻电动车（EV）市场商机，多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体――碳化硅（SiC）功率半导体，其中东芝（Toshiba）被传出正式计划将车用碳化硅器件产量扩增至10 倍。

日经新闻称，目前各家日本厂商扩产的产品主要为用来供应/控制电力的“功率半导体”产品，不过使用的材料不是现行主流的硅（Si）、而是采用了碳化硅。碳化硅功率半导体使用于电动车逆变器上的话，耗电力可缩减5~8%，可提升续航距离，目前特斯拉（Tesla）和中国车厂已开始在部分车型上使用SiC功率半导体。

报导指出，因看好来自电动车市场的需求有急速扩大的趋势，东芝半导体事业子公司“东芝电子元件及储存装置（Toshiba Electronic Devices & Storage）”计划在2023年度将旗下姬路半导体工厂的碳化硅功率半导体产量扩增至2020年度的3倍、之后计划在2025年度进一步扩增至10倍，目标最迟在2030年度取得全球一成以上市占率。

罗姆也将投资500亿日圆、目标在2025年之前将碳化硅功率半导体产能提高至现行的5倍以上。罗姆位于福冈县筑后市的工厂内已盖好碳化硅新厂房、目标2022年启用。中国吉利的电动车也已决定采用罗姆的SiC功率半导体产品，而罗姆目标在早期内将全球市占率自现行的近两成提高至三成。

此外，富士电机考虑将碳化硅功率半导体开始生产的时间自原先计划（2025年）提前半年到1年。