CMOS芯片研发商印芯半导体，宣布完成新一轮数亿元融资

据云启资本消息，近日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司（以下简称“印芯半导体”）宣布完成数亿元A+轮融资。截止该轮融资，印芯半导体已累计完成数亿元融资，预计近期将再完成新一轮数亿元融资。

本轮融资由云启资本领投，老股东越秀产投等跟投。此轮融资将用于新产品研发及已量产产品的资金周转。按照印芯半导体的战略发展规划，公司目标在四年内提交科创板上市申请。

据介绍，印芯半导体成立于2019年5月，是广州开发区从海外重点引进和孵化的半导体产业标杆企业。两年多来，印芯半导体依托图像传感器芯片+MEMS微光学的组合优势，以自主创新研发为诸多智能设备提供全球领先的机器视觉解决方案。

印芯半导体的产品底层电路IP均由团队自主开发设计，拥有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架构、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP资源库，主力产品全部拥有自主知识产权，已形成全面的知识产权管理体系。

据悉，截至目前，在研发专利方面，印芯半导体已申请170多项国内及国际专利，有70多项发明专利及实用新型专利获得授权，100多项处于公开状态。在产业资源方面，印芯半导体拥有包括索尼、三星等诸多国际化顶级战略合作伙伴，跟台积电、三星、高塔等国际顶级晶圆厂保持良好合作关系。

此外，近日，印芯半导体宣布发布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术。此次两项技术发布，标志着印芯半导体逐步扩展成为涉及消费电子、监控安防、自动驾驶、生物医疗设备等各领域的智能视觉图像传感器（SmartCIS）的综合平台。

印芯半导体表示，此次印芯半导体发布的全球首个非单光子dToF，是全球首个用CMOS工艺实现直接式ToF的技术方案。非单光子dToF的精度和分辨率比现有的SPAD（单光子雪崩二极管）方案高数倍，发射端激光光源及接收端传感器的整体功耗降低了90%。在该领域赶超了苹果、意法半导体等国外厂商的核心技术，其底层架构和电路IP皆由印芯自主开发，解决了3D感知领域卡脖子的技术问题。

印芯半导体总经理傅旭文表示，此次举行的新品发布会，对于印芯半导体来说具有里程碑式的意义，这标志着印芯的产品布局战略又实现了新的突破。