路透社:美国和马来西亚签署供应链改善合作协议来源:摩尔芯闻发布时间:2021-11-18828浏览询问 AI路透吉隆坡报道,今天,美国和马来西亚计划在明年初签署合作协议,以提高半导体和制造业供应链的透明度、弹性和安全性。马来西亚正寻求解决半导体芯片短缺的问题,因为今年为遏制 COVID-19 病例激增而实施的限制措施导致供应中断。占全球贸易额超过 200 亿美元的马来西亚芯片组装业警告称,短缺将至少持续两年,尽管预计到今年年底会有所缓解。阅读更多“鉴于马来西亚在半导体、电子产品、健康产品和其他关键商品的全球供应链中的关键作用,这一宣布是合作应对我们国家和全球经济当前和长期供应链挑战的重要第一步,”联合声明说。美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 与马来西亚国际贸易和工业部长穆罕默德·阿兹明·阿里 (Mohamed Azmin Ali) 周四在访问马来西亚期间宣布了这一消息。新闻来源:摩尔芯闻,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。