华虹半导体：12寸车规级IGBT代工全球领先
来源:半导体风向标发布时间:2021-11-172018浏览
询问 AI事件：11月11日，公司发布2021年三季度报告，第三季度实现营业收入4.52亿美元，同比增长78.5%；归母净利润0.51亿美元，同比上升187.1%。
ASP与产能利用率双升，业绩表现强劲。受益于各主要技术平台产品平均销售价格的提升和极高的产能利用率，公司销售收入再度创出历史新高，达到4.515亿美元，同比增长78.5%，环比增长30.4%；毛利率持续保持稳定，并上升到了27.1%，同比上升2.9%，环比上升2.3%；归母净利润0.51亿美元，同比上升187.1%。 紧抓市场机遇，12英寸IGBT产出持续上升。2020年华虹半导体将8英寸IGBT技术导入12英寸生产线，并成功建立了IGBT晶圆生产工艺，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。随着新能源汽车及其他功率转换应用市场的高速发展，IGBT产品需求持续上升，目前公司12英寸IGBT产出已超10,000片晶圆，各项电性参数均保持优异水平。
DCF估值：69.2港币我们通过DCF的方式计算出当前股价合理价值在8.9美元，按照2021年11月12日汇率7.79换算，约为69.2港币。
盈利预测：预计公司2021-2023年营收15.9/20.2/24.1亿美元，归母净利润2.0/2.4/3.2亿美元，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：（1）行业竞争加剧；（2）技术研发不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
新闻来源：半导体风向标，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
