美拒绝英特尔成都增产计划！外交部最新回应

据财联社报道，在11月15日的外交部例行记者会上，有外媒记者提问说：英特尔公司此前为了增长产量，要求允许使用中国四川一个厂区所生产的芯片，但这却遭到了拜登政府的强烈拒绝。

发言人赵立坚对此表示，美方泛化国家安全概念，滥用国家力量，将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化，针对特定国家人为设置贸易和投资壁垒，美方近期又迫使台积电、三星等企业向美国提供芯片供应链等数据，还美其名曰他们是“自愿的”，这些行径不仅破坏国际贸易规则，割裂全球市场，最终也只会损人害己。赵立坚强调，美方应端正心态，顺应时代潮流，摒弃零和思维，切实维护公平、公正、非歧视的市场环境，以实际行动推动构建开放型世界经济。

外媒记者的提问并非空穴来风，彭博社11月13日报道指出，美国拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划，而给出的理由仍然是所谓的“国家安全”。

报道称，英特尔本来是计划在中国成都建立一家能够生产晶圆的工厂，这个工厂有望在2022年底前投入生产，从而帮助缓解全球供应紧张局面。与此同时，该公司一直在寻求联邦政府援助，以增加在美国的研发和生产。但美国政府再三考虑后决定，驳回英特尔的成都扩产计划。

图：英特尔成都厂区

图源：成都高新

知情人士说，当英特尔向美国政府提交这一计划时，拜登政府的官员表现出了“强烈反对”。因为该计划与美国“国家安全计划不符”。当前美国政府希望解决芯片供应受限因素，但同时也在努力将关键部件的生产带回美国，但英特尔在中国扩产显然与拜登的目标背道而驰。

英特尔没有回应所谓“拜登拒绝英特尔在中国扩大产能”的新闻，但英特尔在一份声明中表示，仍对“其他解决方案持开放态度，希望也能帮助我们满足市场对半导体的高需求，这些半导体对创新和经济至关重要。”

声明中还提出，“英特尔和拜登政府的共同目标是解决整个行业持续存在的芯片短缺问题，我们已经与美国政府探讨了许多方法。我们着力于现有半导体制造业务的持续显著扩张，以及我们在美国和欧洲投资数百亿美元建设新晶圆厂的计划。”此声明或暗示，英特尔四川厂区产能扩建计划被否后，正考虑将更多的产能建设至欧美地区。

据另一名知情人士指出，在和拜登政府协商后，Intel在大陆扩产的加护已经不复存在，但这种情形可能会再度上演，而和其他半导体公司一样，Intel正在等待美国芯片法案520亿美元的补助通过，有鉴于此，美国可能需要在Intel的补助中，增加额外的条件。

部分共和党议员也认为，这笔津贴不应毫无额外条件，以防这些公司一面接受美国政府的补贴，另一边却持续向大陆投资。

此外，报道称白宫正在讨论是否限制对中国的某些战略投资。国家安全顾问沙利文此前表示，美国政府正在考虑建立一个境外投资审查机制，并在与盟国就该机制可能的形态进行合作。

值得注意的是，不管有意还是无意，本次英特尔四川厂区投资计划被否还暴露出英特尔目前在中国的制造业务相较之前有所收缩。

早在2020年10月，英特尔就宣布将其 NAND 固态硬盘业务、NAND 闪存和晶圆业务、闪存制造工厂以及相关知识产权、研发人员等以60亿美元出售给SK海力士，这其中就有英特尔在中国大连的NAND闪存制造工厂。目前该交易已经获得美国、欧洲、中国台湾地区、韩国、巴西、英国和新加坡批准，中国大陆地区还在进行反垄断调查。

而此次传出被否的计划正事关英特尔在四川成都的升级扩建。公开信息显示，英特尔成都工厂于2003年宣布建立，并在2005年建成投产，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一和英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。资料显示，2014年起英特尔成都工厂芯片组和微处理器产量分别占英特尔全球产量的60%和50%。

作为英特尔在中国大陆的大本营之一，成都厂区成绩不菲：2012年1月9日，英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线，同期，英特尔中国西部的第一个分拨中心落定成都；2013年5月，第13亿颗“成都造”英特尔芯片下线。

英特尔公司高端测试技术（Advanced Test Technology）投产庆典图源：美通社

但英特尔四川成都厂区的最新技术升级时间定格在了2019年6月。当时英特尔宣布位于四川成都的封装测试工厂已经完成了认证，可以实现以实现完整的全流程制造（组装、测试、完成），至此国内的封装厂也可以跟越南、马来西亚的封装厂实现一样的技术能力。

在更早的2014年，英特尔宣布：公司将在未来15年内投资高达16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的“高端测试技术”引入中国。后来的公开信息显示，该技术已经在2016年下半年投入量产。

2021年仍在英特尔的15年投资期内，但最新的成都投资计划被否给英特尔未来在中国大陆的投资计划增加了变数。