华虹半导体最新业绩公布

香港联交所股票代号：1347

中国香港 — 2021年11月11日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：1347）（“本公司”）于今日公布截至二零二一年九月三十日止三个月的综合经营业绩。

二零二一年第三季度主要财务指标（未经审核）

• 销售收入再创历史新高，达4.515亿美元，同比上升78.5%，环比上升30.4%。

• 毛利率27.1%，同比上升2.9个百分点，环比上升2.3个百分点。

• 期内溢利3,560万美元，同比上升3,132.1%，环比下降4.2%，主要由于一项一次性公司间交易致所得税开支增加。

• 母公司拥有人应占溢利5,080万美元，同比上升187.1%，环比上升15.3%。

• 基本每股盈利0.039美元，同比上升0.025美元，环比上升0.005美元。

• 净资产收益率（年化）7.6%，同比上升4.4个百分点，环比上升0.8个百分点。

二零二一年第四季度指引

• 我们预计销售收入约4.90亿美元左右。

• 我们预计毛利率约在27%到28%之间。

总裁致辞

公司总裁兼执行董事唐均君先生，对第三季度的业绩评论道：

“2021年第三季度是公司历史上表现最为强劲的一个季度！几乎所有细分市场都有强劲的需求，尤其是MCU、电源管理、IGBT、超级结、CIS和逻辑及射频。销售收入再度创出历史新高，达到4.515亿美元，同比增长78.5%，环比增长30.4%。毛利率持续保持稳定，并上升到了27.1%，同比上升2.9个百分点，环比上升2.3个百分点。如此卓越的表现主要归功于各主要技术平台产品平均销售价格的提升和极高的产能利用率。感谢华虹半导体所有员工的全心奉献和不懈努力，使得我们的销售收入和毛利率再一次双双超越指引。”

唐先生继续说道，“我们对公司的未来充满信心。从目前的市场需求来看，我们预计公司将迎来前所未有的机遇和成长，不仅2021年必将迎来公司有史以来最高的销售额、最大的成长幅度，而且将在2022年继续迅速成长、续写辉煌篇章！因此，我们正在全速推进无锡工厂的下一步扩产，计划在明年年底可以达到9.5万片的12英寸月产能，从而更好地满足客户对我们的需求和期待。再下一步的扩产方案也在规划过程中，我们将在完成内部评估后对外宣布。”

电话会议公告

日期：二零二一年十一月十一日（星期四）

时间：

16:00（香港上海时间）

03:00（美国东部时间）

发言人：

唐均君，总裁兼执行董事

王鼎，执行副总裁兼首席财务官

广播：该电话会议将于下述网站进行语音及幻灯片直播：

关于华虹半导体

华虹半导体有限公司（“华虹半导体”，股份代号：1347.HK）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新，先进“特色IC+Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸 + 12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。

本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4.8万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），不仅是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。