全球2月芯片设备B/B值降至0.8

全球2月半导体设备订单达33亿美元，比1月和去年同月均减少10%，设备出货比1月衰退5%，但比上年同月增加11%。

VLSI表示，2月是全球芯片设备B/B连续第6个月低于1.0，自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势，芯片制造商为应对库存增加，从而减少采购设备。