CMP耗材市场持续增长 达到新高来源:semi发布时间:2006-04-2579浏览询问 AI 据该咨询公司合伙人Mark Thirsk说,CMP浆料和磨盘市场将持续增长,2009年达到18亿美金。65nm-45nm铜互连技术的发展和广泛采用将成为CMP市场增长的最大驱动力。但CMP也将用于其它应用,比如隔离层、钨以及氧化层的抛光,浅沟隔离工艺以及多晶硅抛光等。新闻来源:SEMI,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。