晶圆代工发展迅速 中芯45奈米年底试产

中芯自有首台45奈米最重要武器浸润式微显影(immersion lithography)制程技术设备，29日正式进入中芯上海厂区Fab8，该机向ASML采购，价值不斐，由于浸润式微显影机种是半导体制程中最敏感的1道制程技术，包括运送、装卸都必须相当小心。

中芯透露，预计最快2008年底进入45奈米芯片试产阶段。自从日前中芯加入IBM 45奈米制程技术阵营，技术来源已不成问题，现在设备到位，未来中芯量产45奈米芯片已势在必行。该公司表示，上海12寸厂Fab8中4条生产线首批产品仍将采用90奈米制程，但亦积极酝酿65、45奈米芯片生产事宜，并计划2008年底试产45奈米芯片。

台湾媒体称，中芯的快速发展，也给当前晶圆代工领域的其他对手形成压力。据称台积电已以40奈米制程技术取代45奈米，不过要明年才会见成效，今年仍以65奈米制程成长最快。其他竟争对手，诸如联电、新加坡特许(Chartered)等也在你追我赶，互不遑让。

中芯总裁兼首席执行长张汝京亦承诺2009年6月将引进浸润式光刻机，成为未来中芯量产45奈米芯片有力保证。现在关键设备到位，业界纷纷揣测是为哪家客户生产45奈米芯片。观望中。