高通骁龙898来袭！谁将首发搭载？

11月4日，知名微博博主＠数码闲聊站，曝光了疑似搭载高通骁龙898的样机，相关参数也提前被曝光。

（图源数码闲聊站）从爆料图不难看出，高通骁龙898使用的架构是三丛集架构，由一颗3.0GHz超大核、三颗2.5GHz大核以及四颗1.79GHz的小核，GPU则采用了Adreno 730。外观方面，这款手机采用的双曲面屏设计，手机下巴非常窄，手机上方被马赛克，尚不清楚该手机是挖空前摄还是屏下前摄。此前有消息称，高通骁龙898仍然由三星代工，使用4nm工艺制程。目前骁龙888 Plus安兔兔跑分已经突破了80万分，骁龙898跑分成绩有较大可能会突破100万分，再创新高。据业界人士透露，这颗芯片预计会在12月中上旬发布，小米12和oppo新机很有可能搭载骁龙898芯片。（图源Pixabay）同样在11月4日，高通于美国股市周三（11 月3 日）盘后公布了2021 会计年度第四财季（截至2021 年9 月26 日为止）的财报。财报显示，高通第四财季营收为93.36亿美元，同比增长12％；净利润为27.98亿美元，相比之下去年同期的29.60亿美元，小幅下降5％；不过，如果不按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为29.16亿美元，与去年同期的16.69亿美元相比大幅增长75％，每股稀释盈利为2.55美元。在全年业绩方面，2021财年营收为335.66亿美元，同比增长43％；净利润为90.43亿美元，同比增长74％。每股收益为7.87美元，同比增长74％。在Non－GAAP下，调整后净利润为98.11亿美元，同比增长104％；调整后每股收益为8.54美元，同比增长104％。

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