台积电与美国IDT达成产品制造协议

　　IDT全球制造副总裁麦克・亨特(Mike Hunter)表示：“过去一年来，我们已逐渐转型为专为通信、电脑与消费性电子市场开发特定应用解决方案的公司。与台积电达成的协议让我们能充分利用台积电的尖端技术，是我们转型之路中必然的下一步。此项协议将我们的系统专业及架构与台积电的技术平台结合，拓展我们在全球的制造能力，也正式开启了IDT从轻晶圆厂模式(fab-lite)转型到无晶圆厂制造模式(fabless)的过程。”

　　协议规定，IDT将在接下来的两年内，将目前正在美国俄勒冈州半导体厂生产的0.13微米及以上的制程及产品，转移至台积电生产，至于其制程设备与厂房则不包括在内。IDT计划在转移完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三方在市场上寻找可能的买家。

　　IDT总部位于美国加州圣何塞，成立于1980年，为推动数字媒体体验开发混合信号半导体解决方案。该公司的重点在于提供智能电源解决方案，在最大限度地提高设备性能的同时优化系统级性能。IDT在纳斯达克全球精选市场以IDTI的股票代码上市交易。