业界首次展示FPGA和混合内存立方

混合内存立方(Hybrid Memory Cube, 简称HMC)的互操作性。采用这一成功的技术，系统设计人员能够在下一代通信和高性能计算设计中充分发挥FPGA和SoC的HMC优势。这一展示表明了Altera的10代系列产品对HMC产品的支持进行了早期验证，能够及时将产品推向市场，包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。

HMC得到了业界领先公司和最有影响公司的认可，一直是解决传统存储器技术无法处理的问题的最佳方案，具有超高系统性能，大幅度降低了单位比特的功耗。HMC的带宽是DDR3模块的15倍，能耗比现有技术低70%，占用空间减少了90%。采用HMC的抽象存储器技术，设计人员能够有更多的时间发挥HMC的创新特性和性能优势，节省了为实现基本功能而设置存储器参数的时间。这一技术还可以管理由于存储器工艺差异导致的纠错、弹回等其他参数。Micron预计会在下半年开始提供HMC样片，2014年开始量产。

Micron技术公司的DRAM解决方案副总裁Brian Shirley评论说：“作为HMC联盟的创始企业，Altera对HMC的支持和参与是无价的。Altera FPGA和Micron的HMC解决方案相结合，将帮助客户在下一代网络和计算多种应用中充分发挥技术性能和效率优势。”

Altera的28 nm Stratix V FPGA是业界性能最好的FPGA，比最相近竞争产品有两个速率等级优势，理想的展示了HMC技术。这一性能水平使得FPGA能够使用全部16个收发器HMC链路，发挥HMC的宽带、效率和功耗优势。

Altera营销和企业战略资深副总裁Danny Biran评论说：“通过展示Stratix V和HMC现在能够一起工作，客户确信他们将得到可靠的HMC支持，我们帮助他们目前继续进行Stratix V FPGA的开发，并准备在Altera的10代器件中部署产品。Altera与Micron合作实现的这些功能帮助客户站在了创新的前沿。”

Altera的10代器件提高了性能

Arria 10 FPGA和SoC是10代系列产品中的首款器件，也是支持HMC技术量产的首款器件。利用针对TSMC 20 nm工艺进行了优化的增强体系结构，Arria 10 FPGA和SoC将使用HMC来进一步扩展优势，内核性能比目前性能最好的Stratix V FPGA提高了15%，与功耗最低的Arria V中端FPGA相比，功耗降低了40%。Arria 10 FPGA和SoC将提供96个收发器通道，支持客户充分利用HMC的带宽优势。Stratix 10 FPGA和SoC支持最先进的高性能应用，包括，通信、军事、广播以及计算机和存储市场等应用领域。这些高性能应用通常需要很大的存储器带宽，推动了对HMC体系结构的需求。Stratix 10 FPGA和SoC采用Intel 14 nm三栅极工艺和增强高性能体系结构，这一体系结构集成了HMC技术，系统解决方案的工作频率超过了1 Gigahertz，内核性能比当前高端28-nm FPGA提高了两倍。Stratix 10器件帮助客户将功耗降低了70%，而性能水平与前一代产品相当。

供货信息

现在可以批量提供Altera Stratix V FPGA。可以试用评估Stratix V和HMC演示版，将随Arria 10器件一起投产。将于2014年上半年提供首批Arria 10器件样片，现在的早期试用计划提供Quartus II设计软件支持。Altera计划于2013年提供14 nm Stratix 10 FPGA测试芯片，2014年提供设计软件支持。

Micron一直与前沿的网络和计算客户以及支持企业密切合作，成功的为下一代系统开发提供HMC工程样片。Micron计划于今年下半年提供HMC普通样片，2014年开始量产。