芯片短缺市况持续！美系晶圆代工大厂2023年产能已售罄...

半导体制造商GlobalFoundries（格芯）上周纳斯达克上市，估值超过250亿美元。近日，这家晶圆代工制造商释放出信号：全球芯片短缺可能会持续到2023年或更晚...

据CNBC报道，GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield表示，自去年8月以来，公司产能就不足，产能利用率超过 100%，且到2023年底产能全部售完，强调未来5~10年时间，格芯将追求供应而非需求。

外媒指出，这家晶圆代工制造大厂面临的情况是：应该如何说服投资人，公司正处在芯片需求成长潮流中，且在疫情造成的供应问题缓解后，这些需求也不会消失，公司仍有获利成长的空间。同时，花费数十亿美元资本支出后，格芯是否还能提高获利能力，以获得投资人支持。

公开资料显示，GlobalFoundries的前身是AMD的芯片制造部门，于2009年分拆出来，目前为阿布达比主权投资基金Mubadala Investment Co.所有，总部设在美国。目前是仅次于台积电、三星电子和联电的世界第四大芯片代工厂。AMD是其主要客户之一。

“因过去市场投资不足，这类芯片面临最严重短缺。对我来说，格芯很高兴让更大公司服务个位数纳米制程市场，我们将在差异化技术做到最好。” Caulfield明确未来将专注于成熟制程芯片制造，因为这家晶圆代工制造商发现，这一年持续困扰整个产业芯片短缺，最短缺的并非先进制程芯片，反而是成熟节点制程芯片如电源管理IC、显示IC、网络IC等。

Caulfield表示，公司在2018年时就作出一项策略性重大决定，即停止开发台积电和三星等代工企业投资的先进芯片制程，专注相对成熟但仍至关重要的制程，这使格芯有了不同的发展。

代工厂的商业模式利润率低，面临着高昂的劳动力、设备和原材料成本。格芯在其招股说明书中表示，其2021 年上半年的毛利率接近11% 。

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Caulfield表示，在格芯在公开市场上筹集的26亿美元中，15亿美元将用于资本支出，以增加满足需求的能力。目前，格芯美国、德国和新加坡设有工厂，先前也有表示这些工厂都会扩产。