泰晶科技：晶振景气高企

元器件景气度持续，扣非环比高增长。受益于5G、物联网、车联网等技术创新及产业应用的需求激增和国产替代的加速，电子元器件行业景气度持续走强。公司订单饱满，巩固了和关键客户的战略合作，实现了产品结构升级和市场份额的稳步提升，业绩持续高增长。2021Q3单季实现营收3.35亿元，同比增长73.6%，环比增长7.4%；实现归母净利润7555万元，同比增长1191%，环比增长31.7%。2021前三季实现扣非归母净利润1.69亿元，同比增长3321.11%，21Q3单季实现扣非归母净利润7698万元，同比增长3300%，环比增长37.2%。展望未来，公司将积极扩产，以现有方案商产品配套研发及平台认证为基础，通过优势产品，实现了主流市场的完整配套。

高端产能持续扩充，盈利能力大幅提升。随着晶振逐步向小型化、片式化、高集成化发展，公司利用光刻工艺扩大了SMD系列产品和高附加值产品的优势和营收占比，其中SMDK系列、SMD热敏T系列产品毛利率增长明显，叠加产品结构优化，综合毛利率调优。2021前三季毛利率37.1%，创历史新高，2021Q3单季毛利率44.5%，创单季新高。未来，公司将依托半导体光刻工艺技术优势，加大优势产品的产能扩充。随着新增募投项目顺利实施推进、MEMS微纳米光刻车间二期工程建设完成、SMD小型号产线布局扩大，我们看好公司产品结构日趋优化，高端产品产能逐步释放，盈利能力持续提高。

客户优势凸显，积极开拓新应用领域。借助公司16年来自主开拓市场积累，2021年公司在原有方案商平台认证基础上，进一步加大优质客户导入与产品市场渗透。截止今年年中，公司超40款片式产品通过了高通、联发科、华为海思等头部设计公司认证，产品应用遍布5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、IoT、Wi-Fi6等领域。今年，公司热敏T1612 76.8MHz产品通过高通智能手机平台认证许可，并在全球头部用户试用。未来公司将持续与国外同行业资深企业开展多形式合作，积极向高可靠性车规电子等深度发展；快速嵌入到新的应用领域，抢占市场先机，提高市场占有率。

投资评级与估值：公司作为国内晶振龙头，充分受益于国产替代和下游需求扩张。公司未来将持续优化产品结构，步入高速成长期。预计公司2021-2023年营收分别为14.21、20.17、31.18亿元，预计2021-2023年归母净利润分别达到2.48、3.83、5.84亿元，对应PE 39.14、25.40、16.66倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：晶振涨价不及预期、产能扩张不及预期、半导体景气度下滑