【效应】联发科靠拢高ASP新品 系统厂恐被动升级

熟悉IC封测供应链业者坦言，IC设计龙头联发科等一线大厂手中所取得的晶圆代工产能调配计划，估计2021年底到2022年上半都会明显靠拢“高ASP新产品”，包括旗舰5G应用处理器(AP)、Wi-Fi 6/6E主芯片等。

对于专业IC测试与供应链业者来说，产品组合微调后2022年第1~2季信心度仍高，主系高端新产品测试时间“只长不短”，从IC生产链来看，半导体产业景气与终端消费电子市场销售状况起伏的连动性，在现在这个阶段恐怕已经无法一概而论。