台半导体、面板前段大陆投资政策将延至9月推出

中国台湾新政府上台后台股接连重挫，政府提出两岸包机直航、赴大陆投资上限上调至净值60%等各项利多开放政策，然却未激起台股反弹。经济部长尹启铭16日表示，政府原订8月要松绑的半导体及面板前段赴大陆投资政策，将延后至9月推出，取而代之的是先引进大陆资金投资台北股市。

尹启铭16日指出，经济部原预定8月研议松绑包括晶圆厂、面板、石化等几个重大产业别登陆投资限制，不过，几经评估与考虑，政府决定这项松绑计划暂缓公布，取而代之的是先开放陆资来台投资股市，这原是马英九总统的选举政见，将提前至8月松绑。至于何时松绑半导体等产业赴大陆投资限制，尹启铭语带保留地指出，应该是在9月可望松绑。

马英九日前接见应用材料(Applied Materials)全球总裁暨执行长Mike Splinter时表示，台湾开放12吋晶圆厂赴大陆，应该是合理且必要的政策。经济部方面亦允诺在8月完成规画作业，不过，近期台股大跌，政府为避免给人民束手无策的观感，因而暂搁置此案，8月先提出引进陆资救台股政策。

经济部官员表示，瓦圣那协议(the Wassenaar Arrangement)并不管制12吋晶圆厂，只就多少微米或奈米制程设备作输出管制，根据规画，经济部可望宣布许可台厂在大陆晶圆厂制程可由现行0.18微米，提升至0.13微米。至于台厂是否可到大陆盖12吋厂，依目前政策是不限制，台厂依产能状况自行决定，如果有台厂提出申请，可望比照8吋厂赴大陆现有流程办理。

另外，金管会日前才提出为提高含大陆合格境内机构投资者(QDII)之国际性基金型态外资来台投资意愿，免外资出具资金非来自大陆地区之声明。在政策松绑顺序调动后，金管会最快8月初宣布陆资来台投资股市可比照外资管理，但涉及修订「两岸人民关系条例」部分，需等9月立法院开议才能处理。

根据金管会初步规画，为达成建构台湾成为区域金融中心，包括资产管理、筹资与金融服务等3大中心政策目标，将开放与松绑项目包括引导陆资来台参加12项爱台建设(政府投资3分之2，另3分之1可由含陆资在内外资投资)、开放陆资投资不动产证券化商品、开放大陆法人机构投资台股、开放陆资投资都市更新案等。