疫情之后，半导体行业的数字化转型之路

2020年开年,一场突如其来的新冠肺炎疫情给中国各行业带来冲击,如今,随着国内疫情基本得到控制,各个企业也加快了复工、复产进度,以最大程度地降低疫情带来的冲击,半导体行业也不例外。在这一背景之下,半导体行业内也开始探讨这次疫情会给行业带来哪些影响?接下来要如何应对?日前,SAP召开了一场半导体行业线上研讨会围绕这些话题进行了探讨。

疫情冲击下的半导体行业

整体上看,由于半导体行业并不是直接面向终端用户,因此此次新冠疫情对行业的直接冲击并不是太大,对行业的冲击主要还是来自行业信心和宏观经济大环境带来的影响。

摩尔精英创始人、董事长兼CEO张竞扬介绍,半导体行业可以细分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三类。其中,芯片设计经过过去20多年的发展已经成为全球化在线协同的工作模式,受疫情影响较小。晶圆制造通常的工作模式是全年不停产,会有3-6个月的原材料储备,疫情带来的影响主要体现在沟通不变,影响不大。受疫情影响大一点的可能是封装测试,由于自动化程度不如晶圆制造,需要较多人工参与,而适逢春节员工会放假通常只有1/3的开工率,节后受疫情影响无法按时复工,从而限制了产能。不过,第一、第二季度通常是生产的淡季,因此受疫情的影响也不算大。

“整体上看,新冠疫情对半导体行业直接和短期冲击不大,主要的影响应该来自于宏观经济和行业信心。半导体与宏观经济息息相关,如果经济大环境不好,半导体行业自然也会受到影响。” 张竞扬特别提醒说,“半导体行业有一个‘鞭子效应’,如果终端消费降低5%,传导到上游就可能降低30%的产能。”

SAP高科技行业专家吕晋晗也非常认同张竞扬的观点。他表示,新冠疫情将不会改变中国半导体行业发展的主旋律,整个行业还会作为产品技术的主要载体,推动数字经济的发展。而从数字化转型的角度来看,疫情会加速半导体行业的数字化转型进程,从而有助于企业能更从容地应对行业发展的新趋势。

对2020年半导体行业整体发展,张竞扬认为,物联网的带动作用明显,尤其是5G和AIoT,其中TWS耳机、手机摄像头将继续成为市场热点,而就整个行业而言,未来将走向碎片化、低毛利率和定制化,这些对行业内企业提出了更高要求。

加速数字化转型进程

后疫情时代,面对张竞扬所说的半导体行业“碎片化、低毛利率和定制化”的发展趋势,半导体行业该如何应对?已经在路上的企业数字化转型之路如何继续深化?毫无疑问,这些问题将成为2020年企业管理者必须面对的考题。

SAP吕晋晗认为,面对半导体行业新的变化,企业只有通过对经营管理的聚焦,主动推动创新转型,才能为企业的快速发展赢得更大的空间。为此,国内企业需要重点做好三个方面的思想和行动转变:

首先,将价值驱动作为企业的核心追求,即关注价值创造和投资回报。为此,要着力打造差异化的产品和高效的运营管理体系。

其次是创新为先,企业领导者应当摒弃以往只重视产品技术,轻视技术在业务和管理上应用的固有陈念。在推动新技术的应用上,从尝试迅速切换到体系化推广的新常态。

第三,要重视体验管理。随着互联网应用的普及,当下的企业对用户体验的重视有了很大程度的改善,但不止是要改善用户的体验,企业也要重视企业员工的体验,同时,体验的管理要要从终端产品厂商前移到上游半导体企业。

而数字化转型可以很好地帮助解决价值驱动、创新技术应用、体验管理这些新命题,吕晋晗建议,半导体行业把以下五个方面作为企业数字化转型的重点:缩短新产品上市时间和量产时间;以追求产品高质量为基础的高效制造;提高财务投入的回报;提升客户和员工的体验和满意度;适应全球市场的敏捷战略。其中,前面四个为企业运营层面,最后一个为企业决策层面。

而所有这些都离不开数据,需要的打通和整合、分析。比如,需要将用户的需求和反馈连接到产品规划、交付和服务的全生命周期中,需要把订单、设计、生产、设备信息以及上游原材料、供应商网络等全部连接起来,基于这些数据再利用机器学习和数据分析工具进行分析,从而做出实时反馈和科学决策。显然,这对企业的数字化能力提出了很高要求,换而言之,企业需要有一个能够全面支撑运营、体验和新技术的数字化平台。

吕晋晗表示,对于企业运营管理已经相对成熟的领域,应优先考虑符合行业特点的套装管理软件,其目的是帮助企业迅速打造高效的运营和体验管理基础,减少自身不必要的试错成本。同时,企业未来的数字化平台必须具备管理运营和体验及其他各类数据的能力和扩展性,并与像AI、IOT、区块链、AR/VR等新技术实现无缝结合,才能做到结合自身业务模式的新数字化业务场景的快速迭代创新,使数据驱动的智能化这一概念,可以真正的成为现实。

而这也正是SAP这样的企业可以发力的地方。吕晋晗说,SAP在半导体行业有着多年的行业积淀,也有着非常丰富的行业解决方案,可以也愿意和半导体行业企业一起对于行业内的新智能化、数字化场景做创新,进一步提升整个行业的数字化应用水平,为中国半导体行业的整体发展和企业的业务转型,做出自己应有的贡献。

在研讨会上,中微半导体设备(上海)股份有限公司首席信息官董祥国还分享了他们在数字化转型方面的一些探索,特别是其打造的生态数字平台值得行业关注。

他介绍,中微的数字化转型大体分为三个阶段:第一个阶段是内部信息化阶段,这个时段,主要以SAP ERP为核心应用,实现企业内部数据和流程的数字化。第二个阶段是企业数字化。以SAP HANA为核心,把各个异构的数据库链接到SAP HANA上来,建立数据HUB。第三个阶段是构建云计算+ SaaS平台。这个阶段除了将中微内部数据流程打通,还与外界供应商及合作伙伴也需中心化的管理和组织。由中微IT部门成立的中微汇链科技公司基于区块链技术构建泛半导体生态型工业互联网平台(We-Linkin),帮助中微供应链实现了高效协同、质量全程追溯、供应链本土化等需求。

董祥国表示,未来是生态竞争的时代,数字化基础需对应的改变,从个别企业数字化竞争到生态数字化竞争,这时就需要一个生态数字平台来创新赋能。

作者:邹大斌