【60秒半导体新闻】华为EMUI 12适配机型名单公布：共28款/格芯CEO预测未来10年半导体都会供不应求

尽管在国内市场主推全新HarmonyOS鸿蒙操作系统，但华为基于安卓的EMUI 12也已经悄然在全球官网上线。

日前，华为公布了EMUI 12的适配名单，看起来暂时只有海外机型可获准升级。

具体来说，Mate 10、Mate 20、Mate 30、Mate 40 Pro都在支持之列，P系列包括P20、P20和P40系列。此外还有nova 7系列、nova 5T、nova 4系列、Y9系列等。

推送时间显示为2022年上半年，此前在部分海外市场发布的nova 8、nova 9均预装了EMUI 12，底层基于Android 11打造。

新功能方面，EMUI 12的主要特性包括简约的UI设计、丰富的动效、字重调整、新的控制面板、新的通知中心、设备+智能协作、分布式文件系统、跨设备视频通话MeeTime、更优质的性能体验、增强的安全保护等。

要闻2：格芯CEO预测未来10年半导体都会供不应求

本周，第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市，市值250亿美元左右。

谈及半导体行业的情况，GF CEO Tom Caulfield表示，他认为未来5~10年都会处于供不应求的局面。

Caulfield进一步指出，汽车智能化对芯片的需求非常爆炸，而且多数都是成熟制程（28nm+）产品。他认为，这是最严峻的部分，因为投资不足。

Caulfield随后表示，友商可以尽情去追逐10nm以下的先进节点，而我们与众不同，将在成熟制程领域提供最好的解决方案。

虽然去年GF的产能利用率为84%，但现在已经达到100%。Caulfield透露，到2023年之前GF的所有产能已经被预订一空。

据悉，GF上市筹集了26亿美元，其中15亿将用做资本支出，扩大产能等。

全球知名半导体制造商罗姆获选为中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司的SiC功率解决方案优先型供应商。

TrendForce集邦咨询公布了2020年SSD十大模组厂商的座次表。模组厂商自身并不生产闪存颗粒，所以并未见到三星、美光（英睿达）、西数等名字。实际上，自产颗粒的几大原厂自己经营的SSD产品，市场出货占比大概35%，剩余65%都是被模组厂包揽。

总的来看，2020年全渠道SSD出货较2019年衰退15%，为1.115块。前三大品牌依然是金士顿、威刚和金泰克。

Digi-Key Electronics，日前针对其备受用户喜爱的Scheme-it工具发布了新功能。Scheme-it 是一个为工程师、教育工作者和学生提供的免费在线原理图和图表制作解决方案。

Scheme-it 是一个基于云的工具，可让全球用户设计并共享电子电路图和原理图。

全球化AI软件公司及AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs 宣布，与位于加利福尼亚的超低功耗深度神经网络传感器供应商Syntiant合作，该公司一直服务于持续在线应用领域。这次合作将为像Bosch的spexor设备这样的物联网设备提供先进的人体存在检测功能。通过将 Elliptic Labs 的AI Virtual Smart Sensors™嵌入到 Syntiant 的NDP120 Neural Decision Processor™中，两家公司都可以提供高精度、低成本、超低功耗的存在检测解决方案，并准备将其打造成市场标准。

e络盟宣布供货瑞萨电子与Dialog Semiconductor Plc（Dialog）联手打造的全新产品组合，进一步扩充其市场领先的半导体产品阵容。瑞萨在收购Dialog后将二者在嵌入式处理、模拟、电源和连接方面的互补性产品相结合并打造出全新组合式产品。作为e络盟主要供应商，瑞萨推出的这些产品组合将进一步惠及e络盟用户，能够为他们带来更先进的物联网、工业物联网、基础设施及汽车应用嵌入式解决方案。

我们在地球上拥有的最丰富的可再生资源之一是树木。全世界的林场都在种植各种类型的树木，用于制造建筑材料、纸张和一系列其他物品。布朗大学的研究人员正在努力创造电池，可用于电动汽车和其他比今天的锂离子电池更有效和更安全的产品。今天的锂离子电池的问题是，它们在损坏时可能过热并起火。

该研究小组发表了一篇论文，展示了由铜和纤维素纳米纤维组合而成的固体离子导体。后者的成分是来源于木材的聚合物管。研究人员说，他们创造的材料像纸一样薄，提供的离子传导性比以前发现的其他聚合物离子导体好10到100倍。

在刚结束的Arm年度DevSummit技术大会上，Arm分享了Cassini项目（Project Cassini）所取得的巨大成功，随着物联网和基础设施边缘供应链的领先芯片和设备制造商纷纷加入，参与该项目的合作伙伴数量翻倍增长，从12个月前的30家现已增加至70多家。

Arm合作伙伴迄今已累计出货超过2,000亿颗芯片，大部分用于日常生活应用的设备中。随着Arm技术在物联网领域的广泛应用，更加夯实了对于“全球100%的共享数据很快将会通过Arm技术进行处理”的场景实现。

Pure Storage 宣布该公司在Gartner® “主存储魔力象限”（Magic Quadrant for Primary Storage）报告中再度荣登领导者象限。这是Pure Storage连续8年在Gartner魔力象限报告中获此殊荣，同时也是Pure连续2年在“远见完整性”与“执行能力”两大重要指标中双双拔得头筹。

Ultimaker正式宣布新晔电子(香港)有限公司成为其中国大陆地区授权分销商，即日起代理销售其全线产品。Ultimaker 与新晔电子的深入合作将为双方在中国市场的发展带来新的机遇与动力。这一合作关系也将进一步满足中国 3D 打印行业市场规模增长的需求。

国内规模领先的汽车上市企业上海汽车集团股份有限公司宣布，领先的位置数据和技术平台公司HERE Technologies将在东南亚、大洋洲、西欧、拉丁美洲、中东和印度市场为名爵汽车的智能网联车载信息娱乐系统（IVI）提供支持。

英飞凌科技股份公司宣布与非营利组织Rainforest Connection（RFCx）达成合作，利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。在这个合作项目中，RFCx将尝试使用英飞凌的气体传感技术来提升和扩展其目前用于监测和保护脆弱的雨林生态系统的声学监听设备的能力。这包括监测灵长类动物、鸟类、青蛙、昆虫、蝙蝠和其他生物，并通过这项合作来保护森林免受非法采伐及火灾的种种威胁。

瑞萨电子集团宣布，丰田汽车公司采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布，并将在更为广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。

为满足视觉内容、更高分辨率成像、以及海量数据的存储需求，全球领先的工业存储与内存产品供应商宇瞻科技（Apacer），刚刚推出了专业级、高耐用、以及军规级的 PA32CF 系列 CFexpress 存储卡。无论是摄影师还是设计师，都可获益于该系列定制产品的出色可靠性与快速读写体验。

SCALE-iFlex Single是SCALE-iFlex门极驱动器解决方案系列的新成员，现在可用于支持流行的双通道100mmx140mm IGBT模块的设计导入，提供耐压在3300V以内的加强绝缘。这种外形紧凑的即插即用型门极驱动器可提高轻轨和可再生能源应用的效率、性能和可靠性。

STPOWER MDmesh K6 新系列超级结晶体管改进多个关键参数，最大限度减少系统功率损耗，特别适合基于反激式拓扑的照明应用，例如， LED 驱动器、HID 灯，还是适用于电源适配器和平板显示器的电源。

Silicon Power 公司近日推出了“Armor A66”坚固型移动硬盘，它不仅提供跌落和防水保护，而且有一个橡胶 USB-A 帽来保护连接端口。可拆卸的USB-A 至 USB-A 电缆在不使用时甚至可以方便地连接到驱动器主体上，以防止其丢失。官方目前并未公布售价和发售日期。