睿芯峰芯启航，助力国产高可靠陶瓷封装

2021年10月28日，南京睿芯峰电子科技有限公司集成电路高可靠陶瓷封装项目一期正式竣工投产。

新潮集团董事长王新潮、中芯国际联席CEO赵海军、清华大学教授贾松良（视频）、复旦微电子副总工程师沈磊、振芯科技CEO杨国勇、硅动力董事长黄飞明、浦口区副区长兼浦口经济开发区管委会主任童金洲及投资方代表、上下游相关企业代表60余人参加活动。投产庆典活动以“芯天地 芯启航”为主题，睿芯峰CTO李宗亚主持庆典活动，睿芯峰CEO高辉致欢迎辞并介绍项目情况。

睿芯峰集成电路高可靠陶瓷封装项目由业内资深专业团队携手浦口经济开发区、新潮集团共同组建，专注于集成电路高可靠封装业务，以陶瓷封装为核心，聚焦高可靠塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装芯片（FC）SiP封装，为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业，为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装制程一站式服务。

睿芯峰CEO高辉表示，公司提供的高可靠封装制程一站式服务包括封装设计、减薄、金属化、划片、装片、键合、封帽包封、切筋成型等组装工艺。公司封装类型覆盖10个大类，300多个品种，具备年产陶瓷封装350万只、塑料封装200万只、SiP封装50万只的能力。公司未来以集成电路的陶瓷封装为核心，加快高可靠塑封能力建设，提升封装技术能力水平，完善管理团队建设，着力系统级封装、三维封装及晶圆级封装等先进封装技术研发，拓展图像传感器、微波、射频、光通讯等封装领域，实现由集成电路封装向特种器件封装领域覆盖，力争进口达到年产5000万只的规模。

新潮集团董事长王新潮在致辞中表示，作为股东代表，首先祝贺睿芯峰顺利投产！随着新能源汽车、智慧医疗等新兴市场的逐步放量，高可靠封装将迎来更大的发展，希望睿芯峰在专业团队的带领下，助力中国高端封装提速，为中国集成电路产业发展做出贡献！

清华大学教授贾松良通过视频致辞对睿芯峰竣工投产给予祝贺，贾松良教授表示，高可靠封装制程是高端集成电路自主发展重要的一环，睿芯峰的投产，将为我国发展自主可控的高端集成电路作出重大贡献。

据悉，睿芯峰集成电路高可靠陶瓷封装项目从动工到投产历时4个月，期间克服新冠疫情的影响，彰显了睿芯峰团队积极向上的拼搏进取精神，同时也体现了浦口经济开发区在发展集成电路产业上高效、务实的工作态度。

目前，浦口经济开发区在集成电路产业已形成相对完整的产业链，集聚了台积电、华天科技、芯德科技、江苏长晶、空气化工等250余家企业，形成了设计、制造、封测、装备、材料相对完整的产业链条。睿芯峰集成电路高可靠陶瓷封装项目是浦口区乃至南京地区集成电路产业布局的重要一环，开拓了南京集成电路高可靠封装特色细分领域，加大集成电路企业聚集效应，将有利于促进南京乃至长三角地区集成电路产业的创新发展。