ST开发下一代MEMS器件试制生产线

摘要：  意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会(ENIAC)合作组织(JU)发起。

关键字：  意法半导体，封装技术，

为运作这个2800万欧元为期30个月的Lab4MEMS项目，意法半导体与横跨9个欧洲国家的大学、研究机构和技术授权组织进行合作。该项目运用意法半导体在法国、意大利和马耳他的MEMS设施建立一整套集研制测试封装于一体的下一代MEMS制造能力中心。

意法半导体拥有800余项MEMS专利，产品销量已突破30亿颗大关，自营产能日产量超过400万颗，这些骄人的业绩让意法半导体成为Lab4MEMS项目进行下一代MEMS研究的领导者。该项目将开发压电(PZT)薄膜等技术以增强现有纯硅MEMS的特性，如下一代MEMS将实现更大的位移、更高的感应功能及能量密度。智能传感器、执行器、微泵和能量收集器的制造需要这些先进技术，以满足未来数据存储器、喷墨打印机、医疗保健设备、汽车电子系统、工业控制和智能楼宇以及智能手机和导航设备等消费电子应用的需求。

该项目还将开发先进封装技术和芯片垂直互连技术，采用倒装片、芯片通孔、封装通孔技术实现3D集成器件，满足人体局部传感器和远程健康监护应用的需求。完善适合量产的压电沉积制程，并将其整合至复杂的MEMS制程，在系统级芯片上实现创新的执行器和传感器，是该项目的主要目标之一。

Lab4MEMS是ENIAC JU签定的一个关键使能技术(KET)试制项目，旨在于开发对社会影响重大的技术和应用领域。意法半导体欧洲研发与公共事务部项目经理Roberto Zafalon表示：“ENIAC JU研究项目与意法半导体的运用科技提高生活品质的承诺相结合可产生更大的协同效应，项目成员和利益相关者受益，包括ENIAC成员国，都会从这个重要项目受益。我们期望开发成果最终可转化为长期的市场增长和宝贵的知识型就业机会。”

ENIAC JU是一个公私合营的产学联盟，成员包括ENIAC成员国、欧盟和欧洲纳米电子技术研究协会(AENEAS)，目前该组织通过竞标的形式为其招标的研发项目提供大约18亿欧元的研发经费。意法半导体负责的Lab4MEMS项目于2012年中标，2013年1月开始运作。