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台积电、Altera合推UBM－free WLCSP封装技术

来源:未知发布时间:2015-04-1110浏览

Altera公司与台积电合作，推出一项创新的无凸块底层金属(UBM-free)晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术，为Altera的MAX 10 FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度;双方并藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作。

　　此项技术能够实现高度低于0.5mm(包括锡球)的极薄型封装，非常适合应用于空间有限的产品，例如感测器应用、小尺寸外观的工业设备、以及可携式电子产品。

　　Altera的MAX 10 FPGA是创新的非挥发性整合产品，针对单晶片、小尺寸外观的可程式逻辑元件提供先进的运算能力。此项产品继承了之前MAX元件系列产品的单晶片特性，其密度范围介于2K至50K逻辑单元(LE)之间，并采用单核或双核电压供电。MAX 10 FPGA元件采用台积公司55奈米嵌入式NOR快闪记忆体技术制造，能够支援即时启动功能。