iP1837和iP1827器件把控制MOSFET、同步FETKY、自举二极管、自举电容和内部过流保护功能集成在紧凑的7.7 mm × 7.7 mm的LGA无线封装中，不但有助于减少元件数目，与其它分立式解决方案相比，更可将电路板尺寸缩小20%。
新器件具有真正的可精确调节的差分电压检测功能，并提供+/- 0.5%精准参考电压过温保护。该器件的精确死区时间调整功能可实现效率的最大化，而体制动 (Body Braking) 功能则可优化瞬态响应。此外，iP1837和iP1827的引脚兼容25A和35A的应用，提供1.5 V至16 V的宽泛输入电压、高达1.5MHz的可编程频率以及灵活 的5 V偏压或3.3 V偏压 /单输入，并为12 V输入操作和低输出电压进行了优化。
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示：“iP1837和iP1827提供了最高35A的高扩展性集成式负载点解决方案。该方案可在整个负载范围内提供最佳效率，由此可以提供高效率及出色的热管理，特别适合要求紧凑、节能和灵活的大电流解决方案的应用，如服务器、存储设备、网络通信应用等。”
新器件具备全面的保护功能，包括强化的温度补偿内部中断式过流保护，可通过平电流防止温度过高。其它功能还包括预偏置启动、过压保护、热关断、具有电压监测功能的使能引脚、
电源良好输出及可编程软启动。
产品规格
器件编号
尺寸(mm)
封装
电路
Vin范围(V)
Vout范围(V)
Iout (A)
开关频率(kHz)
iP1837
7.7 x 7.7
LGA
单输出
1.5 -16
0.6 -75% Vin
35
250 – 1,500
iP1827
7.7 x 7.7
LGA
单输出
1.5 - 16
0.6 – 75% Vin
25
250 – 1,500
