广芯微年产120万片6英寸特色硅基晶圆项目落地丽水

10月16日，浙江丽水经开区与浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书，浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。

图片来源：丽水经济技术开发区

项目总投资24亿元，用地250亩，其中一期计划投资12亿元，主要建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线，达产后可实现产值10.2亿元。

浙江广芯微电子的合作方是上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司，是国内首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，形成“条码识别+功率半导体”的双产业布局。公司董事长许文焕说，民德电子的战略是跃迁式地发展功率半导体产业，正好与丽水市的发展战略不谋而合。其次，去年投资的浙江晶睿电子科技有限公司项目，是各方合作的成功典范。

晶睿电子晶圆片和外延片制造项目于2020年6月落地丽水经开区，从开工建设到建成厂房并进入试生产阶段仅用了七个多月时间，不到一年时间实现量产。

浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆代工项目落地后，与晶睿电子公司形成上下游关系，在经开区构建一个相对完整的半导体晶圆材料及晶圆代工产业链，充分发挥产业链的集聚效应。