【60秒半导体新闻】苹果M1 Max 发布，晶体管数量达 570 亿个/苹果公布AirPods 3：支持空间音频

去年 11 月，苹果在发布会上直接发布 M1 芯片，5 纳米制程，160 亿个晶体管，是当时苹果最强的自研芯片。

在将近 1 年的时间里，配备了 M1 芯片的 Mac 获得无数好评，在性能极强的前提下还极好得保持了低功耗，给 Mac 设备换来了相当强的续航。后来发布的新款 iMac，也得益于 M1 芯片非常小的体积，在硬件设计上实现了极为轻薄的机身外观。

而昨晚的发布会，苹果发布的 M1 Pro 和 M1 Max，虽然同样是 5 纳米制程，但 M1 Pro 的晶体管数量直接翻倍到 337 亿个，M1 Max 晶体管数量 570 亿个。

与 Intel 被人调侃的每年更新芯片“挤牙膏”不同，苹果两款新芯片虽然依然挂着 M1 的名号，但性能提升极多。

CPU 方面，M1 Pro 采用了 10 核处理器，其中包含 8 颗高性能核心和 2 颗高效率核心，按照苹果的说法，M1 Pro 的运行速度比 M1 提升最高可达 70%，而 M1 Max 同样也拥有与 M1 Pro 一样的 CPU 核心。

两者最大的区别在 GPU 能力上，M1 Pro 的 GPU 最高配置为 16 核，速度是 M1 的 3 倍以上，M1 Max 的 GPU 数量直接翻倍，最高 32 核，速度是 M1 的 4 倍。

另外，M1 Pro 最高可配置 32GB 的高速统一内存和 200GB/s 的内存带宽。M1 Max 最高可以选配 64G 内存，内存带宽达到 400GB/s。

光用自家芯片对比还显得不太直观，所以在苹果官网的场景展示中，苹果拉上了之前配备 Intel 芯片的自家产品进行对比。

在 CPU 方面，对比之前配备了 8 核 i9 Intel Core i9 处理器的 16 英寸 MacBook Pro，M1 Pro 和 M1 Max 在运行 Xcode 时项目构建速度提升了 2.1 倍。

在 GPU 方面，最直观的视频渲染速度，与配备 Radeon Pro 5600M 图形处理器 (8GB HBM2) 的 16 英寸 MacBook Pro （此前苹果 MacBook Pro 中的最高配置）相比，渲染 8K 视频，M1 Max 提升 2.9 倍，M1 Pro 提升 1.7 倍。这两款芯片在与之前 13 寸使用 Intel 集成 GPU 的 MacBook Pro 对比 4K 视频渲染速度时，速度提升了 13.4 倍和 9.2 倍。

苹果公司今天发布了第三代AirPods，其特点是更新了设计，改进了音质，新的第三代AirPods建立在苹果音乐中的空间音频、iOS 15的对话提升等功能之上。横跨苹果全系硬件产品的完整 Spatial Audio 体验，同时带来期待已久的 AirPods 3 真无线耳机。

如之前爆料的那样，其外形更接近于 AirPods Pro，挂杆变得更短小。新设计看起来更像AirPods Pro，包括充电盒也是如此。

新款低失真驱动单元，带来更好的低频与高频音频，并带有基础的防汗防水特性。单耳机续航 6 小时，5 分钟可快速补充 1 小时电量。充电里的电量可以给耳机进行4次完整的充电，支持无线充电。

AirPods 3 售价 179 美元，即日起开放预定，下周起正式上市。

第二代AirPods继续销售，售价下调到129美元。

Digi-Key Electronics日前宣布与QuickLogic® Corporation达成全球合作伙伴关系，通过Digi-Key 市场平台分销 QuickLogic 的低功耗、多核 MCU、FPGA 和嵌入式 FPGA、语音和传感器处理系列产品。

QuickLogic 是一家无晶圆厂半导体公司，践行其 QuickLogic Open Reconfigurable Computing (QORC) 倡议，运用的是开源 FPGA 工具。

Pure Storage发布一系列现代化基础设施、运营及应用程序，这是Pure Storage迈向创新现代化数据体验迎来的又一个重大里程碑。Pure Storage通过实现将存储以类似云的自动化和交付方式，无缝连接基础设施运营与应用程序，为客户实现灵活与可靠的数据体验。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟推出全新系列自定义配置解决方案，集成了来自NI的高质量数据采集软硬件及Omega的一流传感器。该系列解决方案价格实惠，且让用户无需研究系统兼容性问题，从而能够加快温度监控、可靠性测试和产品生命周期评估流程，进而帮助用户节省时间和成本。e络盟是该系列特定解决方案的全球独家分销商。

Lightbits Labs® 日前宣布，公司已成功完成了LightOS®针对VMware vSphere® 7 Update 3的严格认证，并将列入VMware 兼容性指南中。LightOS 软件定义存储得到了带有内置人工智能（AI）加速器的第三代英特尔至强可扩展处理器、英特尔傲腾持久内存（PMem）和 100Gb 英特尔以太网 800 系列网络适配器等英特尔硬件的支持，并在这些英特尔硬件上针对私有云和边缘云进行了全面优化，可以为 VMware vSphere®提供极致的性能、弹性和可扩展性，同时降低成本。

从去年Q2开始，联发科手机芯片市场份额就一直处于业内第一的位置，直到目前，高通与联发科仍存在6%的市场份额差距。根据国际权威数据研究机构Counterpoint Research发布的报告，联发科手机处理器的市场份额已经达到38%，而排名第二的高通占据32%的市场份额。

但需要指出的是，联发科全球第一的市场份额主要依靠在中低端市场取得的优势地位，高端市场上仍旧由高通和苹果主导。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius与律碁（Orbit）AiCam的车牌识别解决方案。

本方案中采用的Orbit AiCam是Orbit开发的一款车辆识别算法。其以AI深度学习的基本架构为基础，并使用Intel® OpenVino toolkit™ AI开发工具辅助加速。通过在装有Intel® Movidius™ Myriad™ X加速器的AI Camera上运行，可使摄像机具备AI侦测车辆与车牌位置的功能。

为达成欧洲（欧盟）雄心勃勃的气候目标， 2030 年之前必须大幅减排温室气体。为此，住有8000多万住户的约2800万栋多户住宅建筑必须配备光伏系统。尽管有欧盟的支持，但仍存在巨大的技术和监管障碍，尤其是小型多户住宅建筑的可再生能源供电。

通过与英飞凌科技股份公司合作，总部位于慕尼黑的初创公司PIONIERKRAFT克服了这些障碍，推出创新的硬件和服务解决方案PIONIERKRAFTwerk。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名电子和连接解决方案创新供应商Molex联手推出全新内容网站，致力于介绍新一代天线及其在5G、物联网 (IoT)、无线连接和汽车设计方面的诸多应用。

安森美将针对当今工程师面临的一些最紧迫的电源能效挑战举办一系列电源在线直播。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出10.25 mm x 6.4 mm x 10 mm 4025外形尺寸新型IHVR径向固定电感器---IHVR-4025JZ-3Z。Vishay Dale IHVR-4025JZ-3Z采用全新设计，优化电感，减小直流内阻（DCR），提高DC/DC转换器效率，工作温度高达+155 °C，适用于计算机、服务器、通信和工业应用。

瑞萨电子集团宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package 晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48MHz RA2E2产品群缩短产品设计周期，可轻松升级至其它RA产品。

Teledyne 很高兴地宣布其 Linea HS 16k Multifield TDI 相机已批量生产。Linea HS 16K Multifield 相机利用不同波长的光源，一次扫描即可同时捕获最多三幅图像。电荷转移 CMOS TDI 传感器采用 16k x (64+128+64) TDI 阵列和 5x5 μm 像素尺寸，利用先进的晶圆级二向色滤光片镀膜，具有最小的光谱串扰，用光谱隔离方法实现三幅图像成像。这款相机配有高速 CLHS 接口，通过单根长光纤电缆可实现高达每秒 84 亿像素的传输速度。

Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司) 宣布推出采用 NVMe™ 的 Micron ® 7400 SSD。该系列产品具备业界领先的多种外形规格和PCIe 4.0  性能，并具有卓越的安全性，以满足要求苛刻的数据中心工作负载对于存储的需求。通过该产品，美光提供了目前最广泛的主流数据中心 SSD 选择。1美光 7400 SSD 具备 7 种外形规格，可实现向下一代服务器架构的过渡。

德州仪器 (TI)推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度，从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。该传感器也提供集成的功能和诊断特性，可更大程度地提高设计灵活性和系统安全性，同时功耗比同类器件至少低70%。TMAG5170是TI全新3D霍尔效应位置传感器系列中的第一款器件，可满足包括超高性能应用和通用应用在内的各种工业需求。

Molex莫仕推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列，以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。通过使用这款最新的Molex莫仕微型连接器，RF天线组件制造商和移动设备设计工程师可对高速5G组件进行优化，同时缓解印刷电路板空间狭小、日益拥挤的情况。

MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出三款面向智能安防应用的4MP图像传感器新品——SC400AI / SC401AI / SC4336。三款产品作为思特威安防应用高、中、低层级全系列升级的代表，将进一步助推思特威深化智能视频应用4MP产品线的多元化布局。