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来源:第三代半导体风向发布时间:2021-10-1333浏览
询问 AI
再获900万合同
开发蓝宝石基氮化镓
10月12日,Transphorm宣布获得美国国防部高级研究计划局(DARPA)一份价值140万美元的合同。其实早在2019年,美国海军研究办公室与Transphorm签订了一份为期3年的1850万美元(约1.2亿人民币)的期权合同,目标是将氮极性GaN商业化。根据合同,Transphorm将探索性能和成本边界,为美国国防部(DoD)和商用射频/毫米波(mm-wave)开发和制造氮极性(N-polar)GaN解决方案。据介绍,Transphorm负责提供芯片技术,而加州大学圣巴巴拉分校(UCSB)负责制造射频/毫米波晶体管。
Transphorm和UCSB团队已经证明,在高达94GHz的频率下氮极性GaN实现了创纪录的功率密度。根据UCSB的文献,在LG1 µm、LGS1 µm 和LGD28µm时,晶体管的击穿电压超过2000V。
在VGS1 V时,这些器件的漏电流密度约为575mA/mm,比导通电阻(有效面积)为4mΩ·cm2 (10Ω·mm)。在VDS、Q575V 时,动态Ron是静态Ron的~1.4倍(增加40%)。
这项技术还可以简化射频电子系统,同时还简化了冷却系统,具有很大的潜在价值,“它已准备好直接使美国国防系统以及5G、6G 及更高版本的通信应用受益”。氮极性更具优势?
Transphorm认为,相比目前更常用的镓极性(Ga-polar)GaN,氮极性GaN技术被证明在射频和毫米波应用方面有更大的好处。Transphorm表示,他们将探索使用蓝宝石衬底,开发氮极性氮化镓解决方案,其成本效益将比传统的镓极性SiC解决方案高很多。据了解,与4英寸SiC相比,4英寸蓝宝石基GaN晶圆的成本降低了2-3倍左右。据“三代半风向”此前报道,在电子迁移率方面,蓝宝石衬底处于SiC和硅之间——SiC基GaN的最高室温电子迁移率为1470cm2V-s,而蓝宝石为1170cm2V-s,硅仅为~720cm2V-s。对于Transphorm来说,氮极性GaN是一个难得的机会,这是他们的第二个垂直业务。Transphorm的目标是研发一个稳定,高品质的薄外延结构,以帮助制造低成本高性能的射频晶体管,主要工作包括:建立整体价值主张;定义高性能参数空间;定义构建外延片的可行性。
Transphorm首席技术官兼联合创始人 Mishra博士说,“蓝宝石是具有吸引力的材料,但因为低导热性一直被忽视。我们相信,通过创新工程,我们的项目团队可以克服这一限制,让射频外延客户能够以美元级实现更高效的射频功率。” 新闻来源:第三代半导体风向,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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