华为一年投资17家芯片企业！“探底拓车”卖荣耀不为美国？

11月24日消息，根据企查查显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，不过具体金额没有披露。

鉴于哈勃投资是华为旗下全资的投资公司，换言之，华为又入股了宁波润华全芯微电子。近年来，华为已经加大了对半导体产业链的投资，对芯片制造方面反应还是比较迅速的，这至少是华为这一年来投资的第十余家半导体公司。

全芯微电子属于国家级高新技术企业，经营半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件等。主要研发生产匀胶机、显影机、刻蚀清洗机、去胶剥离机等设备，致力于半导体装备产业的振兴。

不难发现，哈勃投资对象清一色是半导体企业，是华为单独设立专门针对半导体领域的投资机构，主要从事创业投资业务，期间也在增资。资料显示，从19年8月份入股山东天岳开始，仅一年多来华为已经投资了至少17家相关企业，涉及的领域多为半导体研发、生产、设备、材料、检测等关键“卡脖子”的上游产业链以及人工智能等新兴领域，基本是国内半导体行业的短板以及亟待提升的领域。

显然，在终端器件诸如显示模组、摄像头模组、5G器件等领域，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现“新材料＋新工艺”紧密结合，突破制约创新的限制。目前疯狂投资17家半导体企业，部分所投企业也已与华为进行深度绑定，华为加速国产化替代，重构供应链的战略意图明显，也表明其逐步扎根半导体制造底层领域，想通过建立半导体制造产业链，结合海思的芯片设计能力，最终打一个漂亮的翻身仗。

对此，余承东也曾表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

无独有偶，华为出售荣耀一事近期传得沸沸扬扬，日前终于也有个落定。虽然很多人都知道华为此举是在应对美国制裁不得已而为之，但当中还有更深层的考虑。

除了加大投资外部上游企业，华为内部似乎也在作针对性的调整。最新消息显示，华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合。虽然目前还没有得到华为官方层面的确认，但消息人士称目前两个部门在投资层已经合并，人员和业务上还没有变化。

去年华为消费者BG的营收占比已经达到55%，当中手机业务华为和荣耀已经能为华为带来一半的营收。

马太效应之下此消彼长，华为手机业务成功不难否认，但这也意味着其他方面的业务较弱，未来也难以成为华为的主要利润来源。业务利润及增长单一化的话，无疑增加了可持续发展以及营业上的风险，一旦手机业务出现制约，或者市场出现难以预料的情况，各方影响之下华为显得更为被动。这样看来，美国的制裁也只是一个导火索，华为的适当舍弃，多领域的纵深布局趋势已是注定。

鉴于华为近来高峰期国内手机市场占比已接近40%，也已经堪比当年诺基亚的巅峰，面对单一的手机市场，或多或少已经开始触及天花板。当然华为也会不断加大研发投入，可以继续加强手机产品的竞争力，但只要三星苹果等一日存在，边际递减效应之下，日后的利润率提升也会越来越难。

为此，有市场研究机构还作了较为悲观的预测，各种原因之下，华为明年全球智能手机市场份额或将下降至4%，这与华为高峰期全球智能手机发货量第一相比，将是一个“过山车”般的体验，要作出这样的取舍，华为这会真的是要撸起袖子加油干了。

显然，华为已经清楚，要继续壮大必须居安思危，而不只是着眼于眼前的利益，还需要为未来更长远的发展寻找新的蓝海，华为想利用原本拥有的ICT的硬件和软件的技术实力，以车规级别继续实现。与此同时，加大投资半导体上游底层、高精尖“卡脖子”以及前沿领域，而不是仅依赖手机终端这一形态。

值得一提的是，今日已有最新消息传出，华为已经开始通知中国台湾地区零部件厂商，将在本月重新采购镜头、载板等手机零部件。鉴于高通此前宣布已经获得部分产品向华为供货的许可，其中包括4G产品。这也算是一个好消息吧，起码可以回笼更多的资金以度过时艰作一下步部署。美国新总统的上台，不知道到底是带来希望还是新一轮科技考验，所以未雨绸缪，投资拓展一片更大的市场，这个选择显得尤为必要了。