SUSS MicroTec推出CB系列MEMS晶圆键合设备

SUSS MicroTec日前正式推出CB系列半自动及全自动晶圆键合设备，面向汽车和消费市场应用的先进MEMS器件。
 
MEMS加工工艺包含一系统键合方法，包括阳极键合和玻璃键合，另外还包括用于先进MEMS器件的共晶、共熔及金属扩散键合。SUSS新推出的CB系列晶圆键合设备，主要针对金属键合而设计，需要高温及高压，而这正是MEMS晶圆级封装和集成所面临的最大挑战。
 
CB技术的特点是键合力度达90kN，温度达到600°,拥有精确温度和压力控制，能够保证高度一致性，适用于多晶片尺寸，并可降低MEMS器件成本。

为了满足先进MEMS器件生产严格的对准要求，SUSS同时推出了BA200 Gen2，将与CB系列配套提高MEMS工艺。另外，半自动晶圆键合设备CB8可以方便的升级为CBC200多腔体集成设备，从而满足从实验室或小规模生产向大规模量产过度的需要。
 
                                      图为SUSS CBC200

相关链接（英文）：http://www.suss.com/company/news/2008/26-08-2008.php