Tegal收购AMMS 强化MEMS及3D封装市场

等离子刻蚀和沉积设备制造商Tegal Corporation，日前宣布与Alcatel Micro Machining Systems (AMMS) 以及Alcatel-Lucent签署协议，收购后者的深反应离子刻蚀（DRIE）及等离子增强化学气相沉积设备（PECVD）的产品线以及相关的知识产权，深入MEMS及3D封装领域。

这笔价值500万美元的限制性股票及现金交易案，预期本月底完成。合约内容包括，AMMS的总裁Gilbert Bellini将被任命为Tegal的董事会主席。

根据协议AMMS将继续为MEMS或IDM制造商的已安装的DRIE设备提供支持。Tegal将继续进行AMMS的DRIE产品线的研发，包括把AMMS的工艺模块集成到新近推出的Compact桥接平台的制程模块整合，以及完成300mm工艺腔。另外，Tegal将承担AMMS与关键客户、以及大学和研究所的共同研发项目。

“这对Tegal而言是一项重要的策略性决策。”Tegal总裁兼CEO Thomas Mika表示，“这些产品，加上我们既有的刻蚀和沉积技术，将构成一个全方位策略的基础，让我们可以积极追求在MEMS和半导体设备生产方面的大规模高成长市场。透过这笔交易，相信我们将能够提供客户最先进的技术、最佳的客户支持，以及已获得证实的生产应用系统。”

“非常荣幸能够与Tegal合作，也非常高兴能够有机会担任该公司董事，以确保近期内AMMS的业务转移到Tegal的过程能够顺利，并且帮助Tegal进入3D晶圆级封装应用这个快速增长的市场。”

该笔交易中，Tegal将向AMMS支付100万美元现金以及价值400万美元的Tegal新发行股票。