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来源:东芝半导体发布时间:2021-10-08796浏览
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在工业4.0背景下,工业自动化成为了当今先进制造的重要组成部分。而PLC(可编程逻辑控制器)作为工业自动化的一种典型应用,随着智能制造技术的不断迭代,它的性能要求也不断提高。东芝推出的适用于高速通讯的光耦TLP2363符合IEC 61131-2标准,可用于PLC数字输入模块的方案设计。

在性能上,该光电耦合器不仅具有极高的抗干扰能力和稳定性,还将传输效率提升到了一流水平。其支持3750Vrm隔离,可在-40℃至105℃温度范围内工作,满足工业对于高速通信的需求。在封装设计上,该光电耦合器采用5引脚SO6封装,最大高度为2.3mm,其轻薄外形为印刷电路板上的元器件布局提供了更大的自由度。
此外,TLP2363的电路可抑制抖振噪声,因此,即使输入信号速度较慢、上升或下降时间较长(最长为60秒),其输出也可以是清晰的“低电平”或“高电平”。这样可以避免在输出部分使用波形整形电路,从而有助于减少元器件数量。
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
公司22,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,100亿日元(65亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。
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