中国台湾资策会产业情报研究所（MIC）今天起至10月8日举行在线论坛MIC FORUM Fall，展望明年全球半导体市场，MIC资深产业分析师郑凯安预估明年全球半导体市场规模将达6065亿美元，较今年5509亿美元成长10.1%。
郑凯安指出，5G、人工智能、物联网等新兴应用持续发展，推动长期对半导体组件需求，半导体制造与封测产能已达满载，预期芯片供需失衡的情形将延续至明年，仍需观察数据中心、边缘运算与车用等应用市场需求成长状况，他预估半导体供需吃紧状况要到明年下半年至2023年才有望缓解。MIC预期今年台湾地区半导体产业表现优于全球，产值达新台币3.6兆元，较去年成长达31.8%，预估下半年成长动能将由疫情相关宅经济驱动的笔电需求，转向5G、人工智能、物联网与车用电子等应用。观察晶圆代工，郑凯安表示，8吋与12吋晶圆产能吃紧，部分业者除积极与客户沟通涨价反映成本外，也透过要求客户签长约与预付订金等方式，确保产能未来需求。他指出，因全球晶圆代工产能紧缺，微处理器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）与无线射频芯片（RFIC）等芯片交期时间持续递延。郑凯安表示，运算芯片需求带动先进及高阶制程产能成长，去年第4季起先进制程占比稳定维持在49%，产品涵盖处理器、绘图芯片、智能型手机应用处理器、现场可程序逻辑门阵列（FPGA）与特殊应用芯片（ASIC）等，28奈米以下制程占比已达60%以上，反映业界对高阶制程芯片的需求。在内存产业，DRAM与闪存（Flash）价格在全球需求高涨下逐季成长，带动存储器大厂营收增长，DRAM价格与供货预期在第3季达到高点。
