国产IC球焊机市场的“隐形冠军”，半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资

半导体IC球焊设备国产厂商――凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。

凌波微步成立于2020年，是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业，致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。

创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，中国已经是全球芯片进口和消费最大的国家。作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。

IC球焊机：封装设备的“皇冠”

随着近年来全球半导体行业的景气度提升以及中国半导体制造行业的高速发展，推动了国内对于半导体设备需求的高速增长。数据显示，2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19%，达到约712亿美元， 其中中国大陆半导体制造设备销售额为181亿美元，排名世界第一位。

半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和其他，其中封装是半导体制造过程中的最后一个环节。而在众多的IC封装设备当中，最核心最关键的则是球焊设备。在2020年全球半导体制造设备市场，封装设备市场大约50亿美元，其中IC球焊机领域市场规模大约在15到16亿美元（出货量大概在1000台），占比超过了30%，是封装设备当中占比最大的一类设备。

那么IC球焊机的主要作用是什么呢？据凌波微步CEO李焕然介绍，在半导体封装环节中，引线键合是其中的核心工序。“引线键合”是采用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，是集成电路封测最重要的一环。而IC球焊机 (Ball Bonder)正是芯片引线键合的核心设备，被誉为是封装设备的“皇冠”。

IC球焊机技术壁垒极高，因为其涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等众多交叉学科，是集高速度、高精度、稳定可靠于一体的工业机械设备。

比如，IC球焊机对于速度精度要求就接近了物理极限。“法拉利F430由起步加速至100公里/小时仅需4秒，但我们IC球焊机的XY平台只需0.2秒，是其20倍；Z轴焊头更只需0.02秒，是其200倍。”李焕然表示，“凌波微步IC球焊机XY平台从100公里/小时减速至0，同样也只需0.2秒的时间，并且停在给定位置的±1微米范围内。要知道世界上最小的细菌――薇浆菌的长度是0.3微米。”足见对于速度精密度的要求之高。

正因为IC球焊机制造难度极大，技术壁垒极大，标准化程度很高，目前全球市场处于美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等国际寡头垄断状态。

自主创新， 打造“专精特新”的“隐形冠军”

虽然近年来国产半导体设备产业发展迅速，但是国内球焊设备却仍然长期依赖于进口，这不仅造成下游客户成本高昂，且个性化要求也得不到响应。

在此背景之下，凌波微步核心研发团队凭借多年的技术积累，成立不到一年的时间就成功推出了自研的国产化球焊设备，解决了该领域的“卡脖子”问题。同时凭借产品性能良好、性价比高、服务接地气等优势，迅速打开了市场局面。

据李焕然介绍，目前凌波微步的IC球焊设备在型焊线速度、精度和稳定性上已经达到了与国际一线品牌相当的水平，同时集合云端技术，人工智能技术，以及利用优质服务和成本优势，成为国产品牌中最快达到数百台规模化量产的隐形冠军企业。

目前已有多家单一客户采购量超百台，凌波微步也是目前国内唯一一家实现单一客户保有量超百台，达到规模化生产的IC球焊设备厂商。

据芯智讯了解，凌波微步的IC球焊设目前已经成功进入到了多家国内新兴的半导体封装企业，同时还成功进入到了国内前三的两家封测厂。接下来，凌波微步将努力进入国际的头部封测企业。

而凌波微步之所以能够在成立不到一年的时间里，就能够迅速取得这样成绩，则与其强大的核心研发团队密不可分。

据介绍，凌波微步核心团队成员核心成员来自K&S，ASM 等企业，拥有 20 年以上的半导体设备行业经验。公司创始人、CEO李焕然则拥有30余年的半导体设备行业经验，硕士毕业于香港理工大学工业自动化专业，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家国际知名公司任职，持有多项行业相关专利。

在研发布局和产能建设方面，目前凌波微步在深圳和新加坡设有研发中心，并且在江苏常熟建立了生产基地，厂房面积近万平米。根据凌波微步的规划，常熟工厂满产后产能能够达到1500-2000台/年，可以满足国内市场50%的需求。未来两到三年之内，凌波微步还希望能够增加到1000到2000台，届时可以在国内IC球焊设设备市场拿到20-30%的市场份额。

此外，凭借自主研发的运控技术、力控技术、机器视觉技术、直线电机及音圈电机的设计制造工艺、超声键合技术等核心技术平台，凌波微步现已进军高端存储及BGA封装设备领域。

“IC球焊机所需要的核心技术包含精密机械、运动控制、图像处理、超声波焊接等，代表了精密自动化设备的最高水平。目前，凌波微步球焊机对这些技术的掌握和运用在国内领先。以此为基础，可以快速进入半导体后工序封装的其设备及相关行业。”李焕然说：“未来，凌波微步将继续按照'专精特新'小巨人企业的标准要求自己，夯实技术护城河，打造球焊机赛道的‘隐形冠军’，力争成为全球半导体封装设备的领先者。”