它为半导体制程微缩提供基础？

什么是制程工艺?半导体制造工艺指制造CPU或者GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米。制造工艺越先进，CPU与GPU这样的芯片内部就会集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能与更高的性能;更先进的制造工艺会减少处理器的散热功耗从而解决处理器频率提升的障碍。

半导体讲求制程微缩，生产的芯片除了有更小体积、更好效能之外，也有更优异的耗能表现。而在制程微缩的需求下，微影曝光设备能提供的效能就更加关键。如何让微影曝光设备能提供更加精密的工作效能，全球微影曝光设备大厂ASML就在官方Facebook公布关键公式：莱利公式(Rayleigh Criterion)，使半导体微影曝光设备能持续发展。

ASML指出，莱利公式为CD=k1 x(λ/NA)，描述了重要参数间的对应关系，CD(Critical Dimension)中文译作关键尺寸或临界尺寸，而k1为变因，λ则是曝光机所用的光源波长，最后NA(Numerical Aperture)就是代表光学系统的数值孔径。

利用此公式，在半导体制程中，希望生产的芯片体积越来越小、搭载效能越来越高。也就是说，必须将公式中的λ(光源波长)缩小、NA(反射镜数值孔径)提高，让最后得到的CD越来越小。虽然有此公式辅助，但同时还是必须有曝光机的内部构造和工作模式的发展，这也是提升芯片生产效能和良率的关键要素。

ASML进一步表示，透过莱利公式持续改善我们的微影设备，并透过专业的微影技术、与客户及供应商的紧密合作，协助全球半导体产业提升制造良率和产能，实现芯片微缩蓝图，让终端消费者能够用更合理的价格买到功能更强、体积更小巧的电子产品，进一步提升人类的生活品质。

根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。

在国际组件与系统技术蓝图最新发表的一份白皮书中提到：由于多间距、金属间距以及单元高度同时微缩，使得晶粒成本迄今持续降低。这一趋势将持续到2024年。