杭州举行半导体硅片集中开工、竣工投产活动，总投资达 663 亿元

根据杭州半导体行业最新资讯，近日，杭州钱塘新区举行重大项目集中开工、竣工投产活动，所涉 20 个项目的开工和 10 个项目的投产，总投资达 663 亿元。

其中年内竣工投产投产(试生产)项目 10 个包括杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目、士兰集昕集成电路项目等。此次年内投产(试生产)项目总投资达 416.41 亿元，所有项目全部达产后，预计产值达 869 亿元，税收达 80.07 亿元，其中半导体领域 2 个，智能汽车及智能装备领域 5 个，航天航空领域 1 个，新材料领域 2 个。

部分项目介绍：

Ferrotec 杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目总投资 10 亿美元，项目主要建设 3 条 8 英寸、2 条 12 英寸半导体硅片生产线。其中，8 英寸生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线;12 英寸生产线为国内首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。该项目将打造成为中国大尺寸硅片生产的标杆工厂。全部达产后，预计产值约 40 亿元，预计税收 3 亿元。

格力电器杭州智能电器产业园项目估算总投资 100 亿元，总用地 1417 亩，预计建成投产后，产业园将成为格力电器最大的出口基地。预计达产后年产空调 528 万台，产值约 100 亿元，税收约 10 亿元。

吉利集团首期年产 10 万辆 AMA 平台新能源汽车整车项目总投资约 80 亿元，占地面积 815 亩，规划年产 10 万辆乘用车。项目于 2016 年 10 月 19 日开工，项目达产达效后，可实现年销售收入 136.6 亿元，税金 11.65 亿元。截至目前，首款新车型已上市销售，第二款新车型即将上市发布。

浙江嘉航科技有限公司航空零部件项目获 AS9100C 航空航天质量体系认证，估算总投资 30000 万元，于 2018 年 7 月开工建设，目前项目设备已基本安装完成进入调试阶段，2019 年底试生产，2020 年上半年正式投产，达产后，年产值预计达到 3 亿元。

士兰集昕集成电路项目主要生产 8 英寸集成电路芯片、高压集成电路和电源管理集成电路芯片、功率半导体器件芯片、MEMS 传感器芯片。项目总投资约 6 亿元，于 2017 年 6 月份开工建设，目前部分产品已投产，预计达产产值 6.4 亿元，税收 4000 万元。

值得注意的是，11 月，士兰微董事会、监事会、股东大会均审议通过了《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，同意公司使用募集资金 3 亿元及自有资金 0.15 亿元、大基金出资 3 亿元共同向集华投资增资，并通过集华投资和大基金向新增募投项目之“8 吋芯片生产线二期项目”的实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司共同增资 8 亿元的事项。

士兰微表示，本次增资有利于提高公司资产质量，降低项目投资成本，促进募投项目顺利实施，有利于加快公司 8 吋芯片生产线的建设和运营，进一步提升公司制造工艺水平，增强盈利能力，提高综合竞争力。