芯报丨总投资超195亿元，无锡锡山拉普拉斯半导体等24个重大项目开竣工

❶总投资超195亿元，无锡锡山拉普拉斯半导体等24个重大项目开竣工

无锡市锡山区举行2021年重大项目开竣工仪式，现场开竣工项目24个。其中，开工项目12个，总投资88.68亿元；竣工项目12个，总投资106.64亿元，项目涉及重大创新载体、研发平台及集成电路、新材料、高端装备等多个先进制造业领域。新开工的重大产业项目有映月湖数字谷一期、锡山工业芯谷、小刀科技智能运动电动装备暨总部基地项目等。

❷5G推动智能手机AP连续六个季度实现两位数增长 高通稳居第一

据报告，全球智能手机应用处理器(AP)市场在2021年第二季度连续第6个季度实现了两位数的同比收入增长。2021年第二季度，全球智能手机AP市场规模达到70亿美元，同比增长18%。Strategy Analytics的研究报告预计，高通、联发科、苹果、三星LSI和Unisoc在2021年第二季度占据智能手机应用处理器(AP)市场营收份额前五名。在智能手机AP市场，高通以36%的份额领先，联发科(29%)和苹果(21%)紧随其后。在2020年智能手机AP市场销量和营收保持领先之后，高通在2021年上半年继续保持这一势头。此外，5G AP出货量同比增长140%，带动平均售价增长8%。

❸亚太股份：公司ADAS系统可用于甲醇汽车，正向吉利推广新产品和新技术

亚太股份在投资者互动平台表示，公司的ADAS系统可以运用于甲醇汽车。在基础制动和汽车电子领域，其是吉利汽车的供应商。亚太股份正在向吉利汽车积极推广和洽谈其新产品及新技术，包括智能驾驶系统、轮毂电机系统和线控制动系统等。公开资料显示，亚太股份的主营业务是汽车基础制动系统、汽车电子控制系统、智能驾驶系统、轮毂电机以及线控底盘系统的开发、生产、销售。今年上半年，亚太股份实现营收17亿元，同比增长45.82%；研发投入达8093万元，同比增长21.86%。

❹碳化硅功率器件企业基本半导体完成C1轮融资

第三代半导体碳化硅功率器件企业基本半导体完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。基本半导体继去年获得闻泰科技、深圳投控资本等机构参与的B轮投资后，今年3月获得博世创投的B+轮投资，时隔6个月，博世创投再度与新老股东共同支持基本半导体完成C1轮融资，进一步助力公司碳化硅产业链的建设。