英飞凌启动奥地利12寸新厂，欧盟半导体扩产枪声再起？

9 月 17 日，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营，该厂总投资额为 16 亿欧元，并有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

英飞凌是全球十大半导体公司之一，产品涵盖能源效率、移动出行、安全以及物联网和大数据。英飞凌在汽车电子和功率半导体领域稳居全球市场首位，更在功率半导体器件市场有近二成市占率。

早在 2018 年，英飞凌就宣布新建一座用于生产功率半导体器件的工厂。经过三年的准备和建设，新工厂于 8 月初投产，比原计划提前了 3 个月。据悉，首批晶圆将在本周完成出货。第一阶段所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。

日前，在各国纷纷加强芯片供应自主的背景下，欧盟提出扩大最尖端半导体的区域内生产，力争生产 2nm 半导体，到 2030 年至少达到 20% 的市场份额的目标。

欧洲当前占全球产能一成左右且以 8 英寸厂为主，作为欧洲少有的 12 英寸厂，英飞凌奥地利新厂的启动运营与欧盟扩张本土产能的雄心一致。

奥地利菲拉赫工厂以“面向未来”为座右铭，多种应用将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。预估工业半导体年产能将能够满足发电量总和约 1500 TWh 的太阳能系统之所需，约为德国年耗电量的三倍。

博世之后，欧盟打响本土扩产第二枪？

作为欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，新厂的开业庆典吸引了欧盟委员 Thierry Breton 以及奥地利总理 Sebastian Kurz 出席。

英飞凌也再度回应欧洲的半导体产业政策，表示公司的产能扩张基于市场需求，并将着眼于客户真正需要的技术和产能。

英飞凌奥地利公司首席执行官 Sabine Herlitschka 博士表示：“这项投资表明，在竞争激烈的微电子领域，欧洲有能力成为极具吸引力的生产基地。

在此之前，博世在今年启动的新工厂被视作欧洲本土扩充半导体产能的第一枪。6 月初，博世启动德累斯顿 12 英寸新工厂。这项投资共计 10 亿欧元。其中约 2 亿欧元得到 IPCEI 计划资助、约 1.4 亿欧元由德国联邦经济部提供。开幕仪式当日，德国总理默克尔和欧盟副主席都前来助阵。（博世史上最贵晶圆厂落成，惟欧盟“疯”2nm工艺，遭英飞凌、意法半导体泼冷水）

整体来看，欧盟在提升本土产能方面和美国采取类似的路径，即援助本土企业和吸引海外企业双线并行。

日前格芯宣布，德国德累斯顿工厂再投入 10 亿美元。与此同时，业界也在持续关注台积电和英特尔前往德国设厂的动向。

值得一提的是，在媒体会的问答环节，英飞凌透露接下来的建厂计划，并表示已经开始在菲拉赫规划新厂。

虽然从结果来看，英飞凌在奥地利扩产是对欧盟的响应。但实际上，英飞凌等欧洲老牌半导体大厂普遍不看好欧盟的半导体自主大计。对于欧洲提升半导体产能的目标，英飞凌方面在媒体会当日回应称：我们要多思考哪些技术是德国、欧盟所需要的，也希望更够更贴近客户，精益求精地生产。

针对欧盟建立一座2nm 工厂的主张，英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 博士此前曾公开批评：我会质疑2nm 厂的客户是谁，欧洲已经没有那么多手机品牌，而我们是  PC 的使用者而非制造者。产业政策应侧重发挥欧洲的传统优势。”

车用芯片供应链求稳

Ploss 博士表示：由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。

事实上，英飞凌当前扩充功率半导体产能，对于维持全球芯片供应链运转都颇具意义。一方面，英飞凌在汽车电子、功率半导体及微控制器市场居于领先地位，其生产的芯片有四成流向汽车行业；另一方面，英飞凌重点生产的 IGBT、MCU 等产品，正是市场频频提及的缺货重灾区。

不过，仅仅靠半导体大厂开出新产能，并不足以解决车企的难题。实际上英飞凌高度依赖晶圆代工龙头台积电，晶圆代工厂商的动作同样值得关注。

今年以来，德日美等各国政府请求台湾当局提供半导体增产等协助，便凸显了晶圆代工环节在汽车芯片供应中所扮演的重要角色。

目前来看，台积电、联电、力积电等代工厂均增加了车用芯片的产量。今年上半年，台积电汽车半导体的产量已比去年同期增长 30%。格芯在近日的媒体会上向《问芯Voice》等媒体等表示，其在过去一年增加了一倍的汽车芯片产能。

车用半导体大厂及晶圆代工环节之外，车用供应链模式革新也成为车企缺芯的重要议题。

Ploss 此前在采访中表示，汽车行业不能依靠英飞凌这样的芯片制造商背库存，极高的现金流风险以及芯片保质期有限、容易受到污染的特性都成为考量点。

在启动仪式上，Ploss 表示，公司会和汽车客户加强交流，思考如何有策略地储备产能。迅速降低库存并不简单，需要启动时间，还需要考虑当平均资金成本达到 15%~30%，并不能直接将 20% 或 30% 的产能预留给特定产品。

整体来看，当前菲拉赫工厂的启动，能进一步增强英飞凌应对芯片产能紧缺的能力。

Ploss 此前公开表示，相比缺乏一切产能的大多数竞争对手，英飞凌由德累斯顿和奥地利新厂共同加速生产。新厂启动后，英飞凌也可以在两座工厂之间迅速调整不同产品产量，从而更快地响应客户需求。

结语

产能短缺以及当前的芯片供应自主趋势，为解读英飞凌新厂带来最为紧要的二重意义。整体来看，英飞凌 12 英寸新厂的启动，的确有着增强公司乃至欧盟半导体制造实力的效果，却并不能佐证欧盟的半导体产业主张获得本土大厂支持。

车用半导体短缺尚未纾解，汽车业者持续关注半导体产业动向。持续多时的疫情仍是变量，⻢来⻄亚受到新冠病毒的打击后，供应形势更为严峻。最新消息显示，汽车厂商的危机正蔓延至原材料，福特高管表示当前不仅缺芯片，锂、塑料和钢铁都相对短缺。

值得一提的是，英飞凌在去年 11 月的国际进口博览会上宣布新增在华投资，扩大其无锡工厂的 IGBT 模块生产线。扩产后的无锡工厂，也将成为英飞凌最大的 IGBT 生产基地之一。英飞凌在问答环节尾声表示，公司出口到亚洲的产品中，大中华区的购买份额达到了 50% 以上，中国市场是英飞凌全球业务的重要推动力。