成为半导体投资热土的临港新片区扛起打造全产业链并挣脱卡脖子的大旗

很早就得知临港新片区要办个高规格半导体论坛，但因上海浦东新冠疫情的出现能否如期举办而受困扰，好容易疫情警报解除，偏偏到了举办之日台风“灿都”又要光临上海，但最终“疫情与天灾”都未能阻止人们奔赴临港商讨半导体产业发展大计的冲劲，不仅座无虚席还得站着聆听。

2021年9月15日，由上海临港经济发展（集团）有限公司主办、上海临港经济发展集团科技投资有限公司承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛，比原计划推迟1天隆重举行。临港新片区党工委副书记吴晓华，临港新片区管委会高科处处长张彤，临港新片区集成电路产业联盟主席邱慈云，临港新片区高级专员张杰，以及临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁，临港集团党委委员、副总裁刘伟等悉数先后出席当天活动。

而临港集团副总经济师、临港科投公司董事长兼总经理、漕新科创执行董事翁巍和临港产业区公司副总经理、临港半导体产业联盟副秘书长王麟分别代表司南半导体超级加速器和临港新片区集成电路产业联盟签署了合作协议。未来，双方将本着“资源共享、优势互补、互利互惠、共同发展”原则，建立全面、长期、紧密的合作伙伴关系，联合开展双创活动，共享行业资源，合作打造具有国内市场竞争力的科技投资服务平台。并推出了“司南科技奖”，旨在表彰在科技行业做出杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。上海新昇半导体科技有限公司、上海国微思尔芯技术股份有限公司等10家企业获奖。

临港新片区集成电路产业联盟和司南半导体超级加速器合作签约

司南科技奖颁奖典礼

据介绍，自2019年8月临港新片区揭牌以来，目前已集聚亿元以上规模集成电路企业100多家，遍及集成电路的芯片设计、设备制造、关键材料、封装测试等各个领域。继去年总投资359亿元积塔半导体和总投资150亿元的格科半导体落户临港后，今年1月，总投资120亿元的闻泰科技和新昇半导体也相继开工。在临港新片区揭牌2周年之际，再次迎来一批重大项目落地，包括韦尔半导体总部和研发中心项目，瀚薪科技碳化硅产业基地项目和中芯国际10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目等。

临港新片区管委会高科处处长张彤表示，展望未来，临港新片区将积极发挥全链谋划、政策服务、创新体系三大优势，打造成为“上海集成电路双核驱动的新引擎、中国集成电路自主创新的突破口、世界集成电路产业集群的承载地”。力争到2025年，临港集成电路产业规模突破1000亿元，占到全市1/5，占到临港的1/6，重点聚焦EDA、大硅片、抛光垫、衬底、靶材等的“国产规模化替代”，聚焦光刻胶、光刻机、先进制程、特色工艺、第三代化合物等“卡脖子”环节的“国产突破”，与张江一起成为上海集成电路产业“双核驱动”格局，初步形成全产业链集聚的“东方芯港”基本框架。

在上海市经信委、中国(上海)自贸区临港新片区管委会指导下，本届峰会以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，邀请了晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销和供应链，以及EMS等全球半导体产业链相关企业和机构近百位高层参会，约500位业界专家与参会观众到场踊跃交流集成电路产业发展大计，分享最前沿的技术趋势及科研成果。

中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明认为，现阶段微缩的红利已经很小，单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右，大部分情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。目前，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。

格科微电子 (上海) 有限公司董事长兼CEO 赵立新认为，我们完全靠自己发展半导体是行不通的，如韩国和中国台湾地区也做不了光刻机，但是他们发挥出了自己的优势，我们也要发扬我们的比较优势而不是一味的补短板：最大消费电子市场，靠近终端市场，国内政策（特别是科创板），迎接产业转移，全球科技业合作在深度上是提升的。

上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜表示，我深刻地认为中国人真正站起来，不是在天安门上而是在朝鲜战场上。我们科技行业目前也在打一场“朝鲜战争”，在这种情况下我们希望能够坚持科技创新，抓住机遇，最后实现产业报国。

圆桌论坛“东方芯港探索与实践思考”

此外，在由ASPENCORE亚太区总经理、亚太区总分析师张毓波主持的“东方芯港探索与实践思考”圆桌论坛上，临港新片区管委会高科处副处长陆瑜，临港产业区公司副总经理王麟，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜，格科微电子（上海）有限公司董事长兼CEO赵立新，上海鼎泰匠芯科技有限公司总经理田春江等嘉宾认同，临港要打造集成电路综合型产业基地，集制造、装备材料、封装测试、芯片设计于一体的创新基地，2025年产业规模要达到一千亿，在上海未来集成电路产业增量中占到40%，临港绝对会成为未来上海集成电路产业新的发动机和引擎。打造全产业链已经成为临港一个特色化、差异化的定位，通过制造带动装备和材料的集聚，带动封测以及上下游企业集聚。在此基础上，注重支持龙头型企业、领军型企业开展可以突破封锁的一些关键核心环节产品和技术。这就是临港发展半导体产业的核心定位。