黄仁勋拟赴韩会面斗山，敲定全产业链协作

据韩媒EBN产业经济、Money Today等引述业界消息，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋在结束中国台湾地区行程后，将前往韩国访问，并计划与多家韩国头部企业高管举行会谈。其中，斗山集团是此次行程中备受瞩目的会晤对象。据悉，斗山集团会长朴廷原等高管正在积极筹备此次会面。有传闻称，黄仁勋可能会在2026年6月7日出席斗山集团旗下斗山熊棒球队的比赛并担任开球嘉宾，双方高层有望借此机会进行深度交流。

在材料供应方面，英伟达正全力推进下一代人工智能平台Vera Rubin的量产工作，因此确保覆铜板（CCL）的稳定供应成为关键议题。作为英伟达供应链中的重要厂商，斗山电子BG通过采购铜箔原料生产人工智能加速器用覆铜板，并供货给印制电路板（PCB）制造商。数据显示，位于韩国曾坪和金泉的两大生产基地在2026年第一季度的产能利用率分别高达122%和106%，均处于满负荷生产状态。此外，为配合全球科技巨头及中国台湾地区PCB企业的订单需求，斗山电子BG正在泰国建设新的覆铜板工厂，预计2028年投产，这将进一步提升其对英伟达的供货能力。

在电力基础设施方面，随着人工智能数据中心规模的不断扩大，电力需求激增。英伟达的业务已从图形处理器（GPU）延伸至整个数据中心生态系统，电力供应成为必须解决的瓶颈。斗山集团旗下的斗山重工凭借大型燃气轮机和小型模块化反应堆（SMR）技术，正积极拓展数据中心电力市场。目前，其燃气轮机在美国市场已获得12座订单，而小型模块化反应堆项目正在韩国昌原进行工厂建设，为未来的量产做准备。双方在数据中心需求与电力基础设施供应上形成了良好的互补关系。

在实体人工智能（Physical AI）领域，斗山机器人正与英伟达展开紧密合作。2026年4月，英伟达Omniverse与机器人产品营销资深总监黄敏珊曾实地考察斗山机器人，并与公司代表金民杓探讨了技术合作细节。据透露，双方正计划在2027年国际消费类电子产品展览会（CES）等全球顶级展会上联合展示合作成果。此外，在2026年6月1日于中国台北举行的“韩国伙伴之夜”活动上，黄仁勋也特别强调了韩国机器人企业在行业中的重要地位。业界分析指出，随着人工智能生态系统的持续扩展，斗山集团在材料、电力和机器人三大板块有望迎来新的发展机遇。