砸下60亿！格芯启动美国、德国、新加坡三地大扩产，车用芯片产能增一倍

整体来看，格芯正在投资 60 亿美元为全球客户增加产能; 其中，新加坡厂投入 40 亿美元，美国纽约州和德国德累斯顿工厂各投入 10 亿美元。

格芯透露，相比 2020 年，今年公司提供的车用半导体已经增加一倍以上，公司计划在 2022 年持续提高产能以应对车用芯片供应不足的问题，上述 60 亿美元产能也可以用于汽车产品制造。不过，资本转化成产能再到出货需要一段时间，预计车用芯片短缺趋势仍将持续。

9 月 15 日，格芯举行技术高峰会 GTS 亚太区线上记者会，对《问芯Voice》等媒体发布其针对智能移动设备、数据中心、物联网和汽车等高成长市场打造的一系列解决方案和创新功能，并介绍其在客户合作方面取得的重要进展。

格芯中国区销售总经理 Gary Wang 表示：晶圆代工行业的模式正在被改写，基于制造商和客户之间深厚的长期合作和共同投资，我们也希望确保战略供应并和区域及国家合作。

他援引数据称：2021 年晶圆厂收入中，有 650 亿美元来自 12nm 以及更大的节点，占市场的73%。当今，大约 73% 的晶圆厂收入与移动、物联网和汽车等高增长市场有关，传统的以计算为中心的模式遵循摩尔定律和个位数纳米微缩，仅占半导体收入的 27%。

他进一步表示，半导体制造业的创新是让芯片变得更智能，而不仅仅是更小。半导体一直由摩尔定律掌控，产品聚焦计算性能。新一代芯片支持触摸屏流媒体，电影和安全支付等特定功能，要求有更高的安全性和更低的功耗，这也为推动半导体制造创新带来可能。

不以制程论英雄，推动5G、汽车和量子计算创新

格芯表示，将专注于客户最关心的市场，不以节点和晶体管尺寸，而是以终端市场解决方案来谈论业务。针对快速成长的终端市场和应用，格芯发布一系列解决方案、特殊功能与平台。

数据中心方面，格芯宣布推出新平台和功能，以提高功率和能源效率，从而扩大其在硅光子制造领域的领先地位。

格芯的硅光子解决方案目前已于格芯全新硅光子 45nm 平台启用，这一单片平台在同一芯片上结合了RF CMOS 和光学组件，提供创新功能，为第一个采用 300mm 技术的微环形谐振器（micro ring resonator，MRR）光学元件，预计该平台将在  2022 年第一个季度取得全面的技术认证。

智能移动设备方面，格芯发布适用于最新一代5G 和Wi-Fi 6/6e 手机与智能装置的多样化进阶功能。GF RF-SOI sub 6GHz 让芯片设计者可以建立比过去更强大且稳定的5G连线、减少无讯号区的面积; GF FDX-RF 支援5G 毫米波段世代装置的新功能; GF Wi-Fi 可用于增强RF和放大器的功能。网络连接之外，格芯同步推出显示、音讯，以及成像解决方案。

汽车方面，除了持续专注于支援汽车的自动驾驶、连线和电动化转型，格芯更宣布德国德累斯顿 Fab 1 的 GF 22FDX 平台已适用 Auto Grade 1，可为客户加快上市的时间。

物联网方面，格芯微显示解决方案透过物联网能够最佳化、提升处理速度并减少画面隐私泄漏，同时实现增强的像素驱动器，让 AR 眼镜更加小巧轻便，并提供更长的单次充电使用时间。

格芯表示，微显示解决方案基于 22FDX+ 平台，该平台于产业中获得广泛的认可，且在全球范围赢得了超过 75 亿美元的订单。

格芯也宣布了与高通在 5G RF 方面的展开合作，并在汽车领域与大众集团进行谈判。

格芯与高通共同宣布推出5G 数千兆位元速度的无线射频前端（RFFE）产品。格芯资深副总裁暨行动与无线基础设施策略业务部门总经理Bami Bastani 表示，与高通合作包括藉由6GHz 以下频段，使5G 网路于日常生活更普及，并利用尖端毫米波技术将5G 网路推升，达到前所未见的数据传输速率，并持续为智能手机、电脑、汽车与网络存取点，以及许多其他支援5G 连网的产品尽可能提供最长的电池寿命。