王志勤：TD-LTE基带芯片成产业发展瓶颈

     通信世界网（CWW）11月10日消息 在昨天召开的新一代宽带无线移动通信国际论坛上，工信部电信研究院副总工程师王志勤指出，在此前的TD-LTE测试中可以看出，在终端芯片方面尤其是目前测试的基带芯片成为产业发展的瓶颈。

     “目前针对2.3GHz多厂商芯片以及与多个设备商的UuIOT测试均已完成，而在2.6GHz芯片上，仅有海思率先提供样片进行测试。”王志勤表示，就终端芯片而言，目前在TD-LTE上的基本功能和部分性能已实现，但未来需要走的路还很远。
 
     在2.3GHz频段上，目前只有海思、创毅视讯、Sequans、三星、中兴微电子五家芯片厂商提供了产品进行功能、性能、射频等参数的测试，并与多个系统进行了互操作测试。而高通作为CDMA基带芯片的巨头目前也已有TD-LTE基带芯片提供测试，而据高通相关人士介绍，高通将在今年年底推出多模TD-LTE芯片，这也是产业界未来发展的方向。

     相对于终端芯片侧的滞后，在TD-LTE系统设备端发展较为稳定，目前包括华为、中兴、上贝、大唐、爱立信等主流设备商均已参与并完成了2.3GHz室内设备测试，而爱立信也与三星完成了设备终端互通测试，同时各家厂商也均已开始2.6GHz部分室外设备测试。

     谈及2.6GHz测试的要求时，王志勤表示，在单系统、芯片方面的测试要求和2.3GHz类似，都是先室内后室外。据了解，目前TD-LTE工作组在完成2.3GHz的TD-LTE技术试验测试基础上，已全面转向2.6GHz的测试。

     今年9月，工信部发布了《关于2.6GHz频段时分双工方式国际移动通信系统频段规划事宜的通知》，文件中确定了2.57～2.62GHz共50M频段用于TDD方式的移动通信系统。在《通知》中工信部、中移动将联合各大厂商开始了基于2.6GHz频段的相关测试。