体积小且功能完备的ZigBee射频模块

    在网络层，ZigBee支持星型、簇树(cluster Tree)与网状网(mesh)三种网络架构。从各个节点的角色来看，ZigBee设备可分为全功能设备(FFD)与精简功能设备(RFD)。与FFD相比，RFD的电路较为简单且内存较小，FFD的节点具备控制器功能，提供数据交换，而RFD则只能传送数据给FFD或是接收来自FFD的数据。

    为实现ZigBee一对多、低功耗以及高感应网络等特性，厂商必须面临较高的技术门槛与挑战，包括RF效能调适、架构设计、网络层软件集成等。对此，瓷微科技的“eZigBee平台”成功设计出体积小且功能完备的射频模块，全面集成了软件、硬件和芯片系统的相关技术，能可快速实现的完整ZigBee解决方案。

高度集成的Zigbee射频模块CZiP01的结构框图。

    瓷微科技的“eZigBee平台”内含支持2.4GHz频段、IEEE 802.15.4规范的无线收发模块，并集成了适合不同应用的低功耗8051微控制器(MCU)。收发器的灵敏度高达-95dBm,接收用电流与发送用电流分别为18mA与22mA，符合低功耗要求，并同时支持省电模式，休眠模式下仅需2uA电流。此外，标准ZigBee规范下的数据传输率为250Kbps，“eZigBee平台”设计有加速模式，可将数据传输率最高提升至2Mbps。

    瓷微科技“eZigBee平台”一个最大优势是具有很高的转换灵活性。以MCU为例，为支持各种不同应用领域以及不同系统的开发需求，“eZigBee平台”整合了多种规格的MCU系列，包括8位、16位、32位MCU，并内建64KB、128KB、256KB等不同规格的闪存，允许客户灵活选择成本最优化的解决方案。此外，“eZigBee平台”有两个独立的无线前端模块(FEM)，可将覆盖范围延伸至500~1,000m，大大扩展了ZigBee模块在大楼或户外应用范围。

    为顺应轻薄短小的系统设计趋势，瓷微科技提供目前业界最小的全功能ZigBee模块，最小尺寸仅为7×7×1.2mm。该模块采用了SiP(系统级封装)技术，在封装内整合复杂的三维结构，可以通过包含接合线、覆晶芯片、堆栈组件、嵌入式组件和多层封装等技术的组合，实现很高的功能密度。封装种类则包括堆栈的接合线芯片、堆栈在覆晶芯片上的接合线芯片、芯片到芯片直接相连、以及使用中间基板支持覆晶芯片的背靠背堆栈等复杂组合。因此，整合SiP设计的“eZigBee平台”能帮助厂商开发出具有最佳成本、尺寸和性能的高集成度无线产品。