半导体龙头攻2.5D IC封装EDA扮AI

由于5G、AI、高效运算(HPC)趋势不变，包括如台积电、三星电子(Samsung Electronic)、英特尔(Intel)等半导体龙头，除了2D层面先进制程微缩外，无不致力于3D先进封装、异质整合技术以延续摩尔定律寿命，由于晶片成本日益提升，采用EDA Tool软体模拟的重要性更增，EDA已成为半导体先进技术前进的重要推手。

EDA业者Ansys指出，如其电磁(EM)模拟解决方案，日前已获三星晶圆代工先进SoC以及2.5D/3D IC封装制程的开发认证，大幅加快先进AI、HPC、5G晶片设计进程。三星晶圆代工设计平台开发执行副总裁Jaehong Park表示，由于电子系统整合层次和封装密度的提高，市场对新EM分析能力需求已成长至前所未见的规模。

封测业者表示，进入HPC晶片所需2.5/3D IC异质封装制程，电磁干扰会对复杂的多晶片封装造成负面影响，而这是传统工具无法处理的任务。工程师需要使用高容量的EM分析工具，才能针对处理超高资讯传输速率的超大型SoC和2.5D/3D封装建立正确模型。

Ansys新款SoC电源杂讯签核(signoff)平台，也成功获得台积电所有先进制程技术的认证，将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性，并将应用于AI、机器学习、5G行动网路和HPC应用等领域。然由于技术限制大幅增加，电力网需求亦大幅成长，为容纳数百亿电子节点，满足大规模平行化与高容量的需求势在必行。

台积电制程节点发展领先全球，Ansys与台积电维持密切合作关系，认证项目包含撷取、电源完整性与可靠性、讯号电子迁移、热可靠性分析以及统计电子迁移预算分析。台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee日前表示，与Ansys的合作已成功克服矽晶设计应用上的诸多重大挑战，包含5奈米制程技术。

Ansys副总裁暨总经理John Lee表示，Ansys和TSMC合作所展现的深度和广度，显现了多重物理场签核技术更多其他应用领域的价值和需求。Ansys的RedHawk-SC能满足不断成长的平行处理及强大运算容量的需求，支援更多3D IC封装技术应用。