台积电日前传出先进、成熟制程全面涨价后，引发市场对于IC设计业者恐怕调整订单，将重复、没有急迫性的订单抽单的情况，这也推升外界对于台积电获利能力再度提升的预测，对此，传出竞争对手三星电子也将晶圆代工业务的报价提高，以及喊出IDM 2.0战略的英特尔积极布局晶圆代工产能，让该市场热度提升一个层级。
据《BusinessKorea》报导，三星电子 5月开始，透露于美国投资 170 亿美元建立新晶圆厂，成为继在美国德州奥斯汀现有晶圆厂后，再建立1座晶圆厂。德州的泰勒市（Taylor）上周与所属的威廉森郡官员，一致投票通过与三星之间的协议，包括租税减免等，三星新的晶圆厂可能在2025年底前开始运作，提供6500至1万份工作机会，并替当地额外创造1800份工作。英特尔执行长 Pat Gelsinger今年3月宣布重返晶圆代工领域后，声称会在美国亚利桑那州投入300亿美元兴建2座晶圆厂，以及在墨西哥的工厂扩大产能，并传出要砸下300 亿美元收购全球第4大晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries)，但遭到对方暗示拒绝。Pat Gelsinger则是在近期于德国慕尼黑国际汽车展（IAA）宣布，未来10年将在欧洲投入950 亿美元，兴建2座晶圆厂。台积电去年5月就宣布耗资120 亿美元，投资美国亚利桑那州1座先进制程晶圆代工厂，今年4月扩大宣布3年投资1000亿美元，传在美国兴建6 家 5 nm晶圆厂。不仅先进制程，台积电今年2月宣布投入不超过186亿日元资本额、在日本成立3D材料研发中心，以及将投入10亿美元在南京厂，扩增28nm生产线，市场传闻，受日本客户邀请前往熊本设立成熟制程晶圆厂，以及考虑赴欧洲设厂的可能性，甚至近期还有前进高雄设立7nm以及成熟制程晶圆厂的消息。成熟制程部分，全球目前市占率第三大晶圆代工厂联电，计划投资36 亿美元扩产位于南科的产能，并传出有8大客户提前预订，保证联电扩产同时，订单也有着落；格芯 6 月宣布，投资 40 亿美元于新加坡兴建晶圆厂，并计划全球投资；大陆晶圆代工龙头中芯国际，则是投入88.7 亿美元在上海自贸区建立晶圆厂，可达12 吋晶圆10 万片月产能，用以生产28nm制程。根据TrendForce调查显示，2021年第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，为连续9季增加，预计下一季仍有创高的机会，加上各家厂商扩产满足客户需求，以及对芯片长短料供应仍未有明显转变，预料砸大钱抢市的格局将持续。
