总投资26.8亿！株洲一封装项目封顶

9月9日上午，在株洲经开区、云龙示范区，省重点项目——国创越摩先进封装项目（一期）工程主体正式封顶。

图源：红网株洲站

国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、株洲市国投集团、株洲经开区产投公司及项目创业团队合资建设，项目位于云霞大道旁云龙产业新城内，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期投资约7.62亿元，规划用地面积100.96亩。计划建设100级、1000级及万级无尘车间共5.5万平方米，配套用房2.2万平方米。项目包括5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条，去年9月29日奠基后快速推进，在5个月内完成了启动建设到一期主体封顶的全过程。

项目一期工程于2020年9月开工，计划年底通线，明年3月正式投产。投产后，可实现5G滤波器国产化封测产线“零”的突破。同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。项目完全建成达产后，预计可实现年销售收入超40亿元，创造净利润8.8亿元，上缴税收4.2亿元，带动上下游产业链实现产值近百亿元。