CTS规范6月底公布 品牌厂加紧11ac产品研发

Qualcomm Atheros市场行销副总裁Susan Lansing表示，电信业者面对网路数据流量激增，正戮力借重布建支援多模的小型基地台以纾解网路壅塞问题，预期将激励802.11ac晶片需求上扬。
高通创锐讯(Qualcomm Atheros)市场行销副总裁Susan Lansing表示，802.11ac相容性测试标准即将出炉，将成为带动802.11ac市场普及的最大动能，预期未来6～12个月内，将有更多配备802.11ac的行动装置与网通终端商品上市。  

据了解，目前美国零售的网通设备中，搭载802.11ac功能的比重已达7%；而至今一级(Tier One)行动装置品牌商已有多达一百件以上的产品，而网通设备品牌商则有五十件以上的商品，系采用Qualcomm Atheros的VIVE 802.11ac方案，且产品已进入导入设计(Design In)阶段。  

Lansing透露，过去已有超过五百件智慧型手机和平板装置终端商品内建该公司的802.11n方案WCN3660，而由于WCN3660和VIVE 802.11ac方案的接脚(Pin)相同，预期既有的802.11n品牌客户将成为VIVE 802.11ac方案的潜在客户群。  

Lansing指出，随着智慧型手机与平板装置搭载802.11ac功能，小型基地台、接取点及路由器等网通设备品牌商亦紧锣密鼓地投入802.11ac产品开发，以积极抢攻市场版图。  

有鉴于此，高通创锐讯已针对住宅、都会区及企业的小型基地台，推出基于28奈米(nm)制程生产的多模系统单晶片(SoC)方案，当中整合3G、长程演进计划(LTE)及802.11n/ac。

Lansing认为，小型基地台支援3G、LTE和Wi-Fi已为大势所趋，因此该公司推出多模SoC方案，降低电信业者布建小型基地台的成本与复杂度。此外，考量功率放大器会消耗小型基地台能源预算的二分之一，因此高通创锐讯多模SoC方案利用高通(Qualcomm)的四核心行动处理器Krait，再加上射频(RF)线性技术，因此可将小型基地台的功率放大器功耗减少二分之一，有助于缩减电信业者整体建置成本的花费。该款多模SoC方案预计将于2013年下半年提供样品。