热导管导入智能机 导热效率是石墨片13倍

手机导热方案比一比
日厂NEC在5月发表第1款采用热导管导热的智慧手机，说明书中表示导热效率是石墨片13倍，引发手机业界哗然，近月包括韩、中、日、甚至台湾手机大厂都积极拜访热导管厂商，评估热导管导热方案可行性，热导管比美日系石墨片价格低大半，几乎所有手机厂都拜访过热导管厂，有些来拿资料，有些则进入设计开发期。

导热效率是石墨片13倍
根据瞭解，手机热导管需用0.6毫米导管传热，目前号称可量产厂商包括超众、泰硕及日本的古河跟藤仓，售价约1.2美元以上（约36元台币），比美国跟日本石墨片厂2美元（约60元台币）便宜，但跟中国石墨片厂1美元（约30元台币）相比略贵，不过价位中等且导热效率佳，成为手机厂愿意评估的主要原因。
据了解，包括韩国三星、乐金、日本夏普、中国华为、小米、台湾业者都正在评估热导管计划。笔电产业今年市场萎缩，平板电脑多数又不需要散热模组，若智慧手机厂愿意大量采用热导管方案，散热模组厂有如天降甘霖，智慧手机今年规模上看9~10亿支，若热导管厂正式切入供应链，可望成业绩大补丸。
为争取智慧手机客户订单，泰硕股东临时会通过补选张敏君任监察人，业界指出，张敏君来头不小，除曾任宏达电（2498）日本东京分公司社长，也在远传电信任职，曾替宏达电日本市场冲出一片天，在手机界关系良好，此次邀请张敏君加入泰硕，为的就是打开热导管在智慧手机市场的大门。
超众是台湾热导管大厂，0.6毫米热导管采用编织法生产，总经理吴惠然表示，编织法毛细率佳，传热速度快，目前试产良率达80~85%，预估实际生产良率上看90%，不过，虽然很多手机厂来访，但都有同一个现象，问不出产品开发时间表。

泰硕下半年进行扩厂
泰硕0.6毫米热管预计年底试产，用烧结炉去烧制，工法跟超众不同。董事长余清松表示，泰硕的手机热导管方案良率已达相当水准，不少手机客户厂在谈开发细节，但手机开发周期达6个月以上，今年手机热传方案底定，新案量产须待2014年。
余清松表示，手机热导管价格较笔电高出1倍，看好4核心以上智慧手机跟Windows平板，都会需要热导管解决方案，泰硕下半年也进行扩厂。