MIPI联盟发布新版射频控制规范

    MIPI联盟(MIPI Alliance)稍早前发布全新的 DigRF 和 RFFE 规格。 DigRF V4 V1.10规范仍然是针对基频和射频晶片(RFIC)之间的介面进行定义，但解决了 HSPA+ 和 LTE 架构在同一个共用高速介面中面临的频宽问题。

    具体而言，DigRF V4 V1.10可支援LTE、HSPA+、WiMAX、3.5G、2.5G，并具备多种速率模式和更快速的特性，其实体层(PHY)使用MIPI的M-PHY技术，可提供基频和RFIC之间的单一链路。

    “为了适应不同的频宽要求，实体介面的速度是非常弹性的，而且非常快速，” 英特尔(Intel)公司的Dietmar Wenzel说，他也是MIPI联盟会员。Wenzel指出，该规范能因应低电流消耗模式进行调整，以最佳化其电源应用。“它缩短了上市时程，并加快了客户的设计脚步。”

    参与DigRF规范制定的厂商包括Arasan Chip Systems Inc., Cadence Design Systems, Inc, Fujitsu Limited, Intel Corporation, 摩托罗拉移动(Motorola Mobility, Inc.),诺基亚(Nokia Corporation), 松下(Panasonic Corporation), Research In Motion (RIM), ST-Ericsson, 新思(Synopsys, Inc.), 以及德州仪器(Texas Instruments, TI)。

    RFFE标准大约在一年前问世，其目的是为射频前端提供一种一致控制方法，以便大幅减少所需的封装接脚和电路板布线。RFFE V1.10的主要特性包括：

‧ 控制所有类型的RF前端

‧ 支援点对多点连接

‧ 多模/多频和多天线

‧ 每汇流排高达15个从设备

‧ 通用控制介面

    Skyworks的Jim Ross表示，在RFFE标准中，RFIC是介面的主设备，而从设备则多达15个，如天线调谐器、天线开关、低杂讯放大器(LNA)、功率放大器(PA)和滤波器等可连接到这个介面的元件。

    参与制定新RFFE规范的主要业者包括亚德诺(ADI)、富士通(Fujitsu Limited)，National Semiconductor、诺基亚(Nokia)、恩智浦(NXP)、松下(Panasonic)、Peregrine半导体、高通(Qualcomm)、RF Micro Devices (RFMD)、Skyworks、ST-Ericsson与 WiSpry公司。

    那么，他们如何看待LTE-Advanced呢？

    MIPI联盟做出的建议对这个产业发挥了重要作用，但下一步是什么？LTE-A是当前业界的热门话题，因此，MIPI联盟也在密切关注其发展。Wenzel指出，LTE-A带来的挑战之一，便是这项技术仍然在定义中。他希望MIPI联盟能在未来1~2年内正式解决LTE-A和DigRF的相关问题。为了厘清需求，目前该组织内部正就相关技术细进行讨论。他们目前也预期将会有多种不同版本的RF收发器拓朴架构，未来这些架构都需要加以规范。

    至于RFFE，Ross表示目前该组织已经定义了一些‘最好要具备’的特性，但还未确定LTE-A有任何壅塞的情况。该组织正密切关注其发展情况。Ross进一步指出，鉴于这仍是一种全新的规范(仅问世一年半)，因此该组织目前是透过与使用者社群的互动，来观察哪些功能可进一步协助其提升产品性能。