博通Q2亮丽 Q3会更猛

    　博通昨日法说会上也证实3Ｇ智能手机芯片推出公板设计后，已成功拿下大陆TCL订单，且在本季将第5代WiFi（802.11ac）Combo芯片导入智能手机及平板计算机。

    　博通不论在获利或是展望预估皆较高于已公布财报的美系半导体厂，总裁暨执行长Scott McGregor便指出，博通3个事业群包括，行动与无线事业群、基础设施与网络事业群、宽频通讯事业群的表现皆相当强劲，带动第2季营收达到历史新高，接下来包括通信处理器、3G基频芯片、无线及宽频（包括付费STB）等几个关键产品仍持成长动能。

    　博通以网通芯片跨入智能手机基频芯片，与美国高通、台湾联发科直接竞争，虽在2G手机芯片市场表现不显著，但今年积极进军3G智能手机市场，该部分成了博通第2季关键成长动力之一。博通不但成功拿下三星订单，昨日财报说明会上也证实，大陆TCL以及电信大厂Vodafone订单到位，有助博通在3G智能手机市场扩大市占率。

    　另一方面，也正积极抢攻平板计算机市场，博通在WiFi市场有龙头优势，但在高通与联发科皆以合并方式切入后，博通正加快802.11ac芯片导入产品化动作，企图拉开距离。

    　博通昨日宣布，其802.11ac的WiFi Combo芯片BCM4335正式导入智能手机及平板计算机中。

    　博通第2季甫将802.11ac的WiFi Combo芯片成功导入网通产品，包括D-link、华硕皆已导入，如今进一步集成至移动状置，且推出Combo芯片，包括WiFi芯片、蓝牙、FM，且可搭配NFC、GPS等功能，该产品也可配4G-LTE规格产品平台使用，并可向下兼容802.11n。

    　已在STB芯片稳居龙头之位，博通仍看好欧、美有线电视博通预估有线电视营运商和电信服务提供者将持续带动联网及付费加密STB市场成长，且未来几年皆可见20％的年成长率。