近日传出英特尔计划未来十年投资近千亿美元于欧洲设厂，以扩大晶圆产能，但要重新回到往日领先地位，制程竞争落后的英特尔需要大胆的行动，欧洲存在的关键可能不只有晶圆产能。
英特尔周二宣布未来十年内将投入高达 950 亿美元以提高欧洲晶圆代工产能。目前该公司在爱尔兰拥有一座大型代工厂，未来将再建两家晶圆代工厂。爱尔兰厂部分将专注于生产车用芯片。华尔街日报 (WSJ) 报导，此举符合英特尔最新代工战略，即在政府补贴环境下，积极扩大代工产能，以满足自身需求以及为其他客户生产芯片，并且更直接与台积电竞争。目前，台积电在制程方面已领先英特尔，其客户AMD与 Nvidia正凭借着台积电技术持续侵蚀英特尔的 CPU、GPU 市场。此外，台积电还拥有苹果、亚马逊和谷歌等科技巨头自行设计的 CPU 订单，这些同样威胁到英特尔 CPU 的市占。要缩小与台积电的差距，英特尔需要的不仅仅是额外的晶圆产能。英特尔 7 月提出的先进制程计划很大程度上取决于能否自 ASML 获得下一代极紫外光微影 (EUV) 设备。英特尔执行长季辛格 (Pat Gelsinger) 声称两家公司有长期合作关系，并表示英特尔将在 ASML 推出最新 EUV 设备后立即取得。此外，英特尔还有望获得业界首款高数值孔径 (High NA) EUV 量产设备。若提前取得设备的承诺属实，这将让英特尔前端制造能力大加分，因为 EUV 设备是台积电、三星、美光等公司维持晶圆代工领先地位的重点。Semiconductor Advisors 分析师 Robert Maire 表示，若英特尔优先获得新设备的策略成功，有望使英特尔重新与台积电一较高下。随着前端制程设备需求成长，ASML 正努力提高 EUV 设备产量，明年计划生产高达 55 种设备，2023 年上升至 60 种以上。ASML 的今年资本支出已高达 12 亿美元，2018 年仅 6.57 亿美元。不过，先进制程设备也意味着昂贵的售价投资成本。FactSet 数据显示，英特尔计划未来三年内每年资本支出达 200 亿美元。然而，台积电计划每年资本支出高达 300 多亿美元。
